电子厂试用期月度工作小结.docVIP

月度工作总结 转眼间，我来到XXXXX电子厂有限公司已有整整一月，在这一个月里，在领导和同事的帮助下，我对公司及技术部有了初步的了解，对目前自己的工作需要学习的东西有了清楚的认识，初步熟悉了公司各部门及普通的各部门的工作流程。通过我们工作现场学习、厂产品说明书、工艺文件、图纸及其他资料逐渐对公司产品进行了解和熟悉，争取早日对我们厂生产的产品及相关工艺达到熟练境界。 领导说过，刚来的新员工要多呆在工作现场，要多动手。我认为工作应该更高的标准严格要求自己。首先要认认真真工作，积极主动的领导布置的工作，尤其在工作中要动脑子，善于分析问题。其次，我要使自己有点压力，对不同的知识有饥饿般的学习能力。白天工作时间在工作现场学习产品生产工艺及工艺问题解决方法；晚上学习相关文字资料，尽量做到不浪费工作时间。 下面我将自己这一个月以来的工作具体内容向领导们做出汇报。 上班的第一周，我主要在流延车间度过的。了解流延机开机、流延及过程控制(如各段温度、进风设置)，理解其流延编号顺序、厚度测量等。学习利用冲孔机设计好的程序冲制印刷标记空、定位孔、小孔、内腔孔等，了解冲孔机结构、冲头更换及中心校正等（SMD1、SMD2和SMD0.5冲孔用另外一条冲孔机）。学习印刷机的操作步骤（有平面印刷、通孔印刷和侧面印刷）及其将金属浆料印刷在膜片上，形成金属化区域和内外线路，了解不同印刷浆料的不同应用。学习其叠片层压工艺及操作过程，了解不同产品需要不同等静压。学习2台丝网印刷机使用，可以印刷膜片和印粘结剂，了解网板结构及其编号顺序。 上班的第二周我主要在流延车间和烧结车间学习。学习PTC热切割机的使用方法，及切割工序使用平板硫化机使用情况。学习了实验室测量煅烧后瓷片体积密度及抗折强度的仪器使用方法。了解测抗折强度所需样品的制备过程，并测试煅烧后的瓷片抗折强度在窑炉烧结工段实习，继续学习烧结工艺、窑炉冷却水管、气体加湿控制、气压控制等，学习窑炉工段工艺简单问题及其处理（如变形、尺寸大小、变色等）。 上班的第三周我主要在装配钎焊车间学习。学习装配了SMD1、SMD0.5、SMD01、XX3856-4P、TO254等产品，及学习其产品图纸和它的结构。期间动手剪刀剪产品CSOP16D-1所需的引线框，并做装配产品。学习陶瓷外壳产品和金属外壳产品钎焊工艺，了解3个钎焊炉的不同特点（主要是气氛、温度不同、钎焊用时等）。期间还陆续做了关于通过双层焊料改善SMD1产品气密性及影响XX3856产品气密性的因素的实验。 上班的第四周我主要在装配、磨件、清洗（超生洗涤和等离子洗涤）工段学习。在装配车间继续学习装配了SMD1、SMD0.5、SMD01、XX3856-4P、TO254等产品，学习其产品图纸和它的结构。在磨件工段学习不同产品的磨件、喷砂过程，学习了压焊机（压焊产品引线用的）的使用。在洗涤车间学习了陶瓷金属方框、底板、陶瓷外壳产品等超生洗涤和等离子洗涤。在墙上了解了不同产品电镀镍和电镀金的工艺方法。在这段时间还学习了解的压焊实验。期间还继续做了影响XX3856产品气密性的因素的实验。 其中在这个月里我做了领导交给我的2个实验： （1）第一个试验是双层焊料改善产品气密性试验。通过实验，SMD1产品钎焊后的产品气密性较好，未有漏气现象；但是电镀后产生较大漏气现象。产品产生漏气原因分析：装配过程中有装有微弯曲的焊片（我听工人说微弯的焊片，在高温下会自动变软，变平，不影响钎焊工艺，才使用这种焊片），这使得两层焊片之间有较大空隙，钎焊过程中焊片间隙里面的空气有残留未排除，这使得经过钎焊后的焊片是有微孔的，超声后产生漏气现象；电镀过程是否有内应力引进，这个只是怀疑，我个人更倾向第一个观点。为继续验证双层焊料对产品的漏气性，我采用了平整的焊料重新做实验。试验结果显示，平整的焊料更有利于产品的气密性。由于试验结果还完全完成，还在等电镀结果。在做这个试验的过程中，我还发现影响产品气密性的原因很多，有瓷件的原因、金属化层的原因（含镍镀层的原因）。我学会了很多关于表贴产品的知识。 （2）第二个试验是影响XX3856产品气密性的因素。XX3856产品气密性在各个工序过程中存在不断漏气的现象。首先做的是引线打扁、超声洗涤对产品气密性的影响：打扁引线操作和超声洗涤都有一定的几率产生漏气现象，本来具有微裂纹的产品，引线打扁或超声洗涤后破坏，产生漏气现象。但是引起产品漏气的根本原因产品本身已经产生微小裂纹。漏气原因分析：产品的框的材质为10#钢；产品的底板的材质为白铜；两者之间热膨胀系数相差较大，当产品从钎焊的高温冷却下来时，白铜底板收缩更大，致使框变形，引起封装玻璃产生较大应力。封装玻璃绝缘子本身的强度如果不高的话，会产生细小裂纹，引起产品产