热分析技术05.doc

第四节、热分析技术 热分析（Thermal Analysis）是在程序控制温度下测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。程序控制温度是指按某种规律加热或冷却，通常是线性升温和降温。物质包括原始试样和在测量过程中由化学变化生成的中间产物及最终产物。由于物质在受热过程中要发生各种物理、化学变化，可用各种热分析方法测试这种变化，由此进一步研究物质的结构和性能之间的关系，反应规律等，在纺织领域热分析技术也有广泛应用。 热分析主要用于研究物质的晶型转变、熔融及升华等物理性质和分解、氧化及还原等化学性质。热分析方法根据所测物理量的不同有不同种类，在纺织材料的研究中，最常用的是差热分析（DTA），差示扫描量热法（DSC）和热重分析（TG）等。 一、 差示热分析技术 (一) 差热分析技术 差热分析（Differential Thermal Analysis，DTA）是在程序控制温度下测量物质与参比物之间的温度差与温度（或时间）关系的一种技术。 物质在加热或冷却过程中会发生物理变化或化学变化，与此同时，往往还伴随吸热或放热现象。有晶型转变、沸腾、蒸发、熔融等物理变化及氧化还原、分解等化学变化。有些物理变化虽然无热效应发生但比热容等物理性质变化，如玻璃化温度转变等。差热分析正是在物质这类性质基础上建立的一种技术。 差热分析测量原理 如图15－28所示。将试样与参比物分别放在两只坩锅里，坩锅底部装有一对热电偶，并同极串联接成差热电偶用于测量试样及参比物的温度。在试样和参比物的比热容、导热系数和质量等相同的理想情况下，以线性程序温度同时对它们加热并测量它们各自的温度。试样和参比物的温度及它们之间的温度差随程序温度（或时间）的变化如图15－29所示，图中参比物的温度始终与程序温度相同，试样温度则随吸热和放热的发生而产生变化，与参比物间产生温度差ΔT。当试样在升温过程中没有发生热效应且与程序温度间不存在温度滞后时，试样和参比物的温度与线性控制温度是一致的，ΔT为零，ΔT－T（t）曲线为一条水平基线。当试样发生放热变化时，由于热量不可能从试样中瞬间释放出来，因此，试样温度向高温方向偏离程序温度，ΔT﹥0,在曲线上是一个向上的放热峰。当试样发生吸热变化时，由于试样不可能瞬间从环境中吸取足够的热量，从而使试样温度低于程序温度，ΔT﹤0，在曲线上是一个向下的吸热峰。只有经历一个传热过程，试样温度才能回复到与程序温度相同。由于是线性升温，可将ΔT－T图转换成ΔT－t图，ΔT－T（t）图即为差热曲线（DTA曲线）。图15－30所示为高聚物DTA曲线模式图。 时间 差热曲线 参比物温度 试样 参比物 试样温度 电炉 吸热 放热 温度（OC） 图15－28 差热分析测量原理 图15－29 温度差随程序温度（或时间）的变化 放 热 玻璃化 结晶 氧化 ΔT（OC）0 温度 吸 热 熔融 分解 T（OC） 图15－30 高聚物DTA曲线模式图 2. 差热曲线 差热曲线直接提供的信息主要有峰的位置、峰的面积及峰的形状和数目。通过它们不仅可以对物质进行定性和定量分析，还可以研究变化过程的动力学。 峰的位置是由导致热效应变化的温度和热效应的种类（吸热或放热）决定的。前者体现在峰的起始温度上，后者体现在峰的方向上。不同物质的热性质是不同的，相应地差热曲线上的峰的位置、峰的形状和数目也不一样。因