电子材料与元器件论文.docx

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电子材料与元器件论文

CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名: 学院: 班级: 组号: 日期:2014年12月9日 摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高,基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势,目前在诸多领域得到了广泛的应用,特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面,市场前景广泛,因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理,着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程,以及在数字摄像机,数码相机,彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期,美国贝尔实验室提出固态成像器件概念: 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器 (CCD) CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步,固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器: 由于受当时工艺水平的限制, 图像质量差、分辨率低、噪声降不下来,因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感 器: 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高,CMOS图像传感器过去存在的缺点,现在都可以找到办法克服,而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的,因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功, 80年代末,英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型 图像传感器件, 1995年像元数为(128×128)的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS,成为开发超微型CMOS摄像机的主流产品。 2000年9月美国Foveon和国家半导体公司采 用0.18mm CMOS工艺开发出1600万像素(4096×4096)CMOS图像传感器。 到目前为止, 在开发CMOS图象传感器中所采用的关键技术可归纳如下: (1) 相关双取样 (CD ) 电路技术; (2) 微透镜阵列制备技术; (3) 彩色滤波器阵列技术; (4) 数字信号处理 (DSP) 技术; (5) 抑制噪声电路技术; (6) 模拟数字转换 (A/D ) 技术; (7) 亚微米和深亚微米光刻技术。 二、CMOS图像传感器相关技术 2.1像元结构和工作原理 CMOS图像传感器的光电转换原理与CCD基本相同,其光敏单元受到光照后产生光生电子。而信号的读出方法却与CCD不同,每个CMOS源像素传感单元都有自己的缓冲放大器,而且可以被单独选址和读出。 图2-1上部给出了MOS三极管和光敏二极管组成的相当于一个像元的结构剖面,在光积分期间,MOS三极管截止,光敏二极管随入射光的强弱产生对应的载流子并存储在源极的P.N结部位上[1]。当积分期结束时,扫描脉冲加在MOS三极管的栅极上,使其导通,光敏二极管复位到参考电位,并引起视频电流在负载上流过,其大小与入射光强对应。图2-1下部给出了-个具体的像元结构,由图可知,MOS三极管源极P.N结起光电变换和载流子存储作用,当栅极加有脉冲信号时,视频信号被读出。 图2-l 光敏二极管和CMOS三极管组成的光电转换及光电存储元件和开关模型 如果将上述的多个像元集成在一块,便可以构成自扫描CMOS型一维摄像传感器。 2.2 CMOS图像传感器阵列结构 图2-3所示的是CMOS像敏元阵列结构,它由水平移位寄存器、垂直移位寄存器和CMOS像敏元阵列组成。图2-4是CMOS摄像器件的原理框图。如前所述,各MOS晶体管在水平和垂直扫描电路的脉冲驱动下起开关作用。水平移位寄存器从左至右顺次地接通起水平扫描作用的MOS晶体管,也就是寻址列的作用,垂直移位寄存器顺次地寻址列阵的各行。每个像元由光敏二极管和起垂直开关作用的MOS晶体管组成,在水平移位寄存器产生的脉冲作用下顺次接通水平开关,在垂直移位寄存器产生的脉冲作用下接通垂直开关,于是顺次给像元的光敏二极管加上参考电压(偏压)。被光照的二极管产生载流子使结电容放电,这就是积分期间信号的积累过程。而上述接

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