电子产品生产与工艺试题.docVIP

……………………………………………………………………………………………………最 终 装 订 线…………………………………………………………………………………………………… 班级： 姓名： 学号： 考试日期： ……………………………………………………………………………………………………阅 卷 装 订 线…………………………………………………………………………………………………… PAGE  第 PAGE 4页（共3页） 陕西工业职业技术学院试卷 课程名称电子产品制作工艺与实训2013学年~2014学年第2学期题 号一二三四五六七八九十总计得 分阅卷人 一、填空（每空1分，共20分） 1、 电子产品装配中最常用的焊料是：（ ）焊料。它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点，也常用作元器件和PCB板的表面涂层。 2、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、（ ）、方框图、（ ）、接线图及（ ）等。 3、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性； （2）被焊件应保持（ ） （3）选择合适的焊料和焊剂； （4）保证合适的（ ） 4、SMT的安装方式有两种：完全表面安装法和（ ）。 完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件SMC和SMD，印制电路板上没有通孔插装元器件THC。其特点是：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。（ ）是指：在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件SMD，又装有通孔插装的传统元器件THC。其特点是：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插先用再流焊技术装贴片元件SMD，后用波峰焊技术装传统的插件元件THC）。目前，使用较多的安装方式是（ ）。 5、‘4R7M’电阻的允许偏差是（ ）；‘103J’电容的允许偏差是（ ）；‘R56K’电容的允许偏差是（ ）。 6、电子产品生产不同于一般产品的生产，电子产品生产的最基本要求包括：生产企业的（ ）情况、（ ）和工艺水平、生产能力和生产周期，以及生产（ ）水平等方面。 7、整机调试过程所遇到的故障以（ ）和装配故障为主。一般都是机内故障，不会有元器件焊接老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。 整机调试过程中，故障多出现在元器件、线路和装配工艺等三方面，常见的故障如下： （1）（ ）故障；（2）装配故障； （3）元器件（ ）错误；（4）元器件失效；（5）连接导线的故障；（6）样机特有的故障。 8、整机调试的一般流程为：外观检查 → 结构调试 → （ ） → 通电后检查 → 电源调试 → 整机统调 → 整机技术指标测试→ 老化 → 整机技术指标复测 → （ ）试验。 二 、名词解释（每题2分，共20分） 1、浸焊： 波峰焊： 3、共晶焊锡 4、无铅焊接中的金属须 5、克氏空孔 6、接触焊 7、生产流水线的流水节拍 8、静态测试 9、整机的绝缘强度： 10、表面安装技术 三 、简答题 （每小题5分，共30分） 1、 分别说明下列规格代号表示的导线种类、结构、规格及含义。 (1)AVD7×9／0.15 (2)1.5C-2V-7/0.36 2、和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较，在无铅焊接中，存在的问题主要有哪些？ 3、F007有几个脚。各自的名称或者作用是什么？ 4 如何调节普通电烙铁的焊接温度？ 5 印制电路板设计通常有两种方式，最基本的要求什么？ 6 555时基集成电路是模拟集成电路还是数字集成电路？有何作用？ 四 、说明题（每小题6分，共30分） 　　１　什么是工艺文件？有何作用？工艺文件和设计文件有何不同？ ２ 说明什么是ISO 9000？它有哪几部分构成？