第三章 逻辑门电路探讨.ppt

第三章 门电路;门电路中晶体管均工作在开关状态。;3.1 概述;集成电路IC（Integrated Circuits）的分类;3、逻辑电平;UI控制开关S的断、通情况。 S断开，UO为高电平； S接通，UO为低电平。 ;4、基本逻辑门电路的等效符号;与逻辑：Y=AB=A+B 等效符号：;等效符号的应用:;一、二极管伏安特性; 利用二极管的单向导电性，相当于一个受外加电压极性控制的开关。;1. 二极管的稳态开关特性 （1）理想开关特性;;2. 二极管的瞬态开关特性 （1）理想特性; 因有电子和空穴两种载流子参与导电过程，故称为双极型三极管。;1、双极型三极管输入特性;;工作区;3、双极型三极管开关特性;【例3.1】分析如图所示的三极管开关电路，已知RC=1k，VCC=12V，β=60。在下列条件下计算IB，IC及VO，并确定三极管T的工作状态。 ① 当Vi=-3V时； ② 当Vi=+3V，RB=20k?时； ③ 当Vi=+3V，RB=10k?时。;;【例3.2】在下图电路中，试计算当输入端分别接0V、5V和悬空时输出电压VO的数值，已知三极管导通时VBE=0.7V。;5. 晶体三极管的瞬态开关特性 （1）三极管基区少数载流子浓度分布曲线 ;（4）平均传输延迟时间 tpd ;（2）电路设计 ①截止不深；饱和不深——临界饱和 ;8. 三极管开关的带负载能力 （1）三极管截止时——以拉电流（IOL）为主，带负载能力以保证钳位二极管工作为前提。;§3.3 基本逻辑门电路;一、二极管与门电路;;VL;二、 二极管或门电路;2、二极管或门电路的工作原理;VL;三、 非门电路——BJT反相器;2、BJT反相器的工作原理;3、BJT反相器的电压传输特性;4、BJT反相器的动态性能;四、 复合逻辑门——与非门、或非门;2. 或非门 （1）电路结构和逻辑符号;§3.4 TTL集成门;一、TTL反相器的基本电路（74系列门电路）;1、TTL反相器的工作原理;;;2、采用输入级以提高工作速度;3、采用推拉式输出级以提高开关速度和带负载能力;二、TTL反相器的传输特性;三、TTL与非门电路;四、TTL或非门典型电路;五、74S系列门电路;采用肖特基势垒二极管SBD钳位达到抗饱和的效果，具有较高的传输速度。;肖特基TTL与非门电路（STTL）;1、TTL系列门电路;18;74LS系列常用芯片;与门;1.电压传输特性：输出电压跟随输入电压变化的关系曲线。;输出高电平;  实际应用中，由于外界干扰、电源波动等原因，可能使输入电平UI偏离规定值。为了保证电路可靠工作，应对干扰的幅度有一定限制，称为噪声容限。 ;;①扇入数：输入端的个数;例：如图，试计算74LS系列非门电路G1最多可驱动多少个同类门电路。;低电平输入电流IIL，max＝-0.4mA 高电平输入电流IIH，max＝20μA 低电平输出电流IOL，max＝8mA 高电平输出电流IOH，max＝-0.4mA;PLH;功耗;Y; 普通的TTL门电路不能将输出端直接并联，进行线与。解决这个问题的方法就是把输出极改为集电极开路的三极管结构。;3.OC门的“线与”功能;①当n个前级门输出均为高电平，即所有OC门同时截止时，为保证输出的高电平不低于规定的UOH，min值，上拉电阻不能过大，其最大值计算公式：;②当n个前级门中有一个输出为低电平，即所有OC门中只有一个导通时，全部负载电流都流入导通的那个 OC门，为确保流入导通OC门的电流不至于超过最大允许的IOL，max值，RU值不可太小，其最小值计算公式：;①实现线与。 可以简化电路，节省器件。;;三态与非门的工作原理：;三态与非门的真值表：;高电平有效;①数据总线结构 只要控制各个门的EN端轮流为1，且任何时刻仅有一个为1，就可以实现各个门分时地向总线传输。;1.与非门的处理;（1）CMOS电路的工作速度比TTL电路的低。 （2）CMOS带负载的能力比TTL电路强。 （3）CMOS电路的电源电压允许范围较大，约在3～18V，抗 干扰能力比TTL电路强。 （4）CMOS电路的功耗比TTL电路小得多。 门电路的功耗只有几个μW，中规模集成电路的功耗 也不会超过100μW。 （5）CMOS集成电路的集成度比TTL电路高。 （6）CMOS电路容易受静电感应而击穿。 在使用和存放时应注意静电屏蔽，焊接时电烙铁应接 地良好，尤其是CMOS电路多余不用的输入端不能悬 空，应根据需要接地或接高电平。;常用CMOS逻辑门器件系列： ① 4000系列； ② 74