ARM9—CortexA15,便携式CPU性能一览表.docVIP

PAGE  PAGE 3 ARM9-CortexA15，便携式CPU性能一览表 (2011-09-19 14:16:19) 目前的移动设备芯片实际上是一个芯片组，里面包含了CPU，DSP，GPU等诸多处理单元，此次说的是其中的CPU性能。 ARM9 性能/频率比为1.1 DMIPS/MHz，目前已经非常少见 代表U为 OMAP1710 220MHz，运算性能为220*1.1=242 DMIPS Marvell改版ARM9 性能、频率比为1.5 DMIPS/MHz，已经过时，但仍然常见 代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz，性能分别为624*1.5=936 DMIPS和800*1.5=1200 DMIPS ARM11（ARMv6）性能/频率比为0.7 DMIPS/MHz，已经过时，但少数低端产品仍在使用 代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz，性能/频率比分别为528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS ARM11（ARMv6+VFP）性能/频率比为1.2 DMIPS/MHz，在低端机子中比较常见 代表U为MSM7227 600MHz和6410 800MMHz，性能分别为600*1.2=720 DMIPS和800*1.2=960 DMIPS Cortex-A8，性能/频率比为2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流 代表U，OMAP3430 600MHz，（QSD8250，MSM8255，OMAP3630，C110，A4）1GHz 性能分别为600*2=1200 DMIPS和1000*2=2000 DMIPS Cortex-A9，性能/频率比为2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，双核是目前高端产品的主流，四核则即将上市，目前没有单核。 双核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz 性能分别为1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS 四核代表Tegra3 1.5GHz，性能为1500*2.5*4=15000 DMIPS Cortex-A15，性能/频率比为3.5 DMIPS/MHz，支持1-32核，目前没有已经上市或即将上市的产品 四核代表Tegra4 2.5GHz，性能为2500*3.5*4=35000 DMIPS 下一代：ARMv8 Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都属于ARMv7指令集下的核心，而ARMv7最大的缺陷是不支持64位，因此在智能手机RAM一路大涨的情况下将很快难以满足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理论上只能支持不到3GB的内存，Cortex-A15是32位，但支持40位寻址，属于一种过渡形态，能管理4GB的物理内存，但对更高的物理内存依然无能为力。下一代的ARMv8指令集推出后，将会出现真正的64位ARM处理器，理论上可管理数TB的物理内存。同ARMv7会拥有Cortex-A系列的多种核心一样，下一代的ARMv8预计也不只是一种核心，不过具体情况现在暂不清楚。 各种机型CPU性能 242 DMIPS （N73等众多OMAP1710机型） 258 DMIPS （N78 N79 N85等众多MC-300.30机型） 304 DMIPS （N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等众多MC-300.31机型） 370 DMIPS （Diamond Dream等众多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225机型） 720 DMIPS （Legend V880等众多MSM7227机型） 816 DMIPS （N8 C7 E7 X7 C6-01等Symbian^3机型） 936 DMIPS （imate-810F等PXA270@624MHz机型） 960 DMIPS （i8000 i5700 B7610等众多6410机型） 1200 DMIPS （黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等众多600MHz Cortex-A8机型） 1600 DMIPS （DEFY Desire Z等众多800MHz Cortex-A8机型） 2000 DMIPS （Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等众多1GHz Cortex-A8机型） 2400 DMIPS （Droid X国行版） 2600 DMIPS （LePad） 30