03[第五～6学时]1.4半导体器件.pptVIP

第1章 从工艺的角度认识电子元器件 (2);教学目标;1.4 半导体分立器件;1 .常用半导体分立器件及其分类 ;;三极管;场效应管（MOSFET);晶闸管;晶闸管;?半导体二极管 ;?双极型晶体管;双极型三极管特点：;;;第一部分;3;注：场效应管、半导体特殊器件、复合管、PIN型管和激光器件的型号命名只有三、四、五部分。 ;4. 选用半导体分立器件的注意事项 ;④ 安装二极管的位置尽可能不要靠近电路中的发热元件。 ;② 大功率管的散热器与管壳的接触面应该平整光滑，中间应该涂抹导热硅脂以便减小热阻并减少腐蚀；要保证固定三极管的螺丝钉松紧一致。 ;⑶ 场效应管 ;1.4.7 集成电路(IC，Integrate Circuit） ; 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。 ;1 .集成电路的基本类别 ;?小规模（集成了几个门电路或几十个元件） ?中规模（集成了一百个门或几百个元件以上） ?大规模（一万个门或十万个元件） ?超大规模（十万个元件以上）集成电路 ;⑸ 按照通用或专用的程度分类 ;?专用 ;2. 集成电路的型号与命名 ;国产半导体集成电路的命名 ;第三部分： 数字序号：表示器件的系列和品种代号。 已与国际接轨。 第四、五部分：见书P16 ; 国产半导体集成电路的命名举例： ;3 .集成电路的封装 ;⑵ 陶瓷封装 ;⑶ 塑料封装 ;;封装：PLCC;封装：QFP100（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装;封装：BGA球栅阵列封装;;PSIP（Plastic Single In-line Package） ;⑷ 集成电路的引脚分布和计数 ;使用集成电路的注意事项 ⑴ 工艺筛选 工艺筛选的目的，在于将一些可能早期失效的元器件及时淘汰出来，保证整机产品的可靠性。对廉价元器件进行关键指标的使用筛选，既可以保证产品的可靠性，也有利于降低产品的成本。 ⑵ 正确使用 ① 在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。 　　;　　?? 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。 　　③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。 　　④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。 　　;⑤ 使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。 ⑥ 商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。 ⑦ 在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过1秒钟。;⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。;小结;作 业;小结;作 业