中低阶智能手机崛起, 大中华受惠供应链分析中低阶智能手机崛起, 大中华受惠供应链分析.pdf

中低階智能手機崛起， 大中華受惠供應鏈分析 FY2011 1 Summary (1) ? 市場及產業展望 ? 全球 Smartphone(簡稱S.P.)於 2012 年驅動力除了來自歐美市場滲透率持續提昇 外，3G 市場處於高成長階段之新興市場和中國地區不容忽視其驅動力，群益 預估 2012 年全球 S.P.出貨量 6.8 億支(S.P.滲透率 39.6%)，YoY+42%，中國市 場為 1.08 億支(S.P.滲透率 21%，FY2010 : 0.61 億支)。 ? 群益預期 2011 年中國累積 3G 用戶達 1.2 億 (滲透率12.5%)，2014年成長至4.2 億用戶數(滲透率35%)；再者，觀察中國三大營運商(Operator)採購 S.P.策略以千 元人民幣和中國手機品牌為主軸，預期中國 S.P.需求持續為高成長階段。 ? 有鑑於新興地區及中國市場 S.P.崛起，國際手機品牌業者於 2011 年積極擴展 中低階 S.P. 產品線，其中 Samsung 兼具手機客群廣泛、銷售渠道及零組件 垂直整合等等優勢，發展速度將較 Apple 及 HTC 來得快。 ? 近期中國業者發表高規格低價位的小米手機，造成手機產業一股轟動，群益認 為小米手機營運模式與品牌業者有所差異，後續能否延續且擴大銷售族群為其 考驗；反之，若小米手機營運模式成功將改變現階段手機生態訂價模式，進而 衝擊手機品牌業者獲利表現，如：HTC、Samsung 等等。 2 Summary (2) ? 投資策略 ? 中國營運商積極要求客製化千元人民幣 S.P.並且以國產手機為招標對象，再 加上國際 S.P.品牌產品價格帶並未降低至此一區塊下，將帶動中國內地 S.P. 出貨量快速成長，如：中興、華為、聯想及酷派等等，週邊供應鏈可望受惠， 如：手機代工的卓翼(002369.SZ)、相機鏡頭的舜宇(2382.HK)和上游原件的水晶光 電(002273.SZ)、電池的欣旺達(300207.SZ)、內部連接器的立訊精密(002475.SZ)，以 及塑膠機殼的勁勝(300083.SZ)等等。 ? 就中低階 S.P.趨勢下，供應鏈需留意品牌業者 Cost down 價格壓力，惟可關 注中低階S.P.需求放量之後，群益認為有助於手機 BOM Cost 降低供應鏈為投 資重點，如：3G晶片的聯發科(2454.TT)、ODM/EMS的華寶(8078.TT)和華冠 (8101.TT)、以及塑膠機殼的位速(3508.TT)和勁勝(300083.SZ)等等。 3 Agenda 9 全球 S.P. 發展現況及趨勢 9 中國營運商觸發千元人民幣 S.P. 需求 9 中低階 S.P. 效應對大中華供應鏈影響 ~ 品牌、手機代工、光學鏡頭、機殼、觸控面板、IC 設計 ~ 4 2011年 Smartphone YoY+56% 2012年上看 7 億支，滲透率 40% ? 2011年各家手機品牌業者將重心放於高附加價值Smartphone產品線研發與推