AltiumDesigner原理图元件和PCB封装的设计.ppt

AltiumDesigner原理图元件和PCB封装的设计.ppt

  1. 1、本文档共71页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
Altium Designer 原理图元件设计;Altium Designer 集成库;二.集成库的创建 集成库的创建主要有以下几个步骤 1)创建集成库包 2)增加原理图符号元件 3)为元件符号建立模块联接 4)编译集成库 ;1. 执行File \ New \ Project \ Integrated Library, 创建一 个集成包装库项目,然后重命名并保存到目录, 如c:\library\library, 生成library.libpkg 集成库包. ;在集成包装库项目下新建一个原理图库;原理图元件编辑环境;SCH Library面板变成标签式面板;库元件编辑工具,“Schlib Drawing Tools”工具栏;SchLib IEEE Tools工具栏。;PMM8713PT資料;引脚名称表;新建元件;元件命名;设置工作环境。 选择“Tool”菜单,然后 在弹出的 下拉菜单中选择“Document Options” ;设置网格的大小等,和原理图中的设置方法类似;绘制元件矩形框;执行“绘制引脚”命令。单击工具栏中的按钮;放置引脚;双击引脚,设置元件引脚的属性;一般元件的左下角在坐标(0,0)处;元件引脚的属性设置;Electrical type:引脚的电气类型 Input:输入引脚 IO输入输出双向引脚。 Output:输出引脚 OpenCollector:集电极开路引脚。 Passive:无源引脚。 OpenEmitter:发射极开路引脚。 Power:电源地线引脚。 ;Symbols:设置引脚的输入输出符号 Inside:设置引脚在元件内部的表示符号 ;Inside edge:设置引脚在元件内部的边框上的表示符号 Clock:在引脚靠近元件端加时钟标记。 ;Outside edge:设置引脚在元件外部的边框上的表示符号 Dot :在引脚靠近元件端加小圆圈。在数字电路中小圆圈代表非门或反相输出(输入)。 ; Outside:设置引脚在元件外部的的表示符号 ;Graphical Location:引脚坐标位置 Length:引脚长度 Orientation:引脚方向 Locked:锁定;编辑元件的属性;编辑元件属性界面;Default designator:设置默认的元件编号 Comment:设置默认的元件注释(元件名称) Lock pins:锁定引脚 Show all pins on sheet:在图纸上显示所有引脚. ;元件制作好后点击Place按钮,放置该元件到图纸中;自己制作的元件库的加载,和Altium Designer自带的元件库的添加方法类似. 在加载库的页面,找到元件库文件,打开元件库文件即可.;自己制作的元件的调用结果;;建立一个新的PCB库;PCB封装的设计界面;创建一个元器件封装,需??为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层,但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在Top Overlay层(即丝印层),焊盘放置在Multilayer层(对于直插元器件)或顶层信号层(对于贴片元器件)。当设计者放置一个封装时,该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。;1. 先检查当前使用的单位和网格显示是否合适,执行Tools → Library Options命令(快捷键为T,O)打开Board Options对话框,设置Units为 Imperial(英制),X,Y方向的Snap Grid为10mil,需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距,设置Visible Grid 1为10mil,Visible Grid 2为100mil;2. 执行Tools →New Blank Component建立了一个默认名为‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件,如图5-2所示。在PCB Library面板双击该空的封装名(PCBCOMPONENT_l),弹出PCB Library Component[mil]对话框,为该元件重新命名,在PCB Library Component对话框中的Name处,输入新名称DIP16。 推荐在工作区(0,0)参考点位置(有原点定义)附近创建封装。 ;参考点位置(有原点定义);为新封装添加焊盘;放置焊盘的步骤如下所示: (1)执行Place → Pad命令或单击工具栏按钮,光标处将出现焊盘;放置焊盘之前,先按Tab键,弹出Pad[mil]对话框,如图所示。 ;编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框,设置Hole Size(焊盘孔径):36mil,孔的形状:Round(圆形);在Properties选择框,在Designator处,输入焊盘的序号1,在Layer处,选择Mult

文档评论(0)

shaoye348 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档