PCB分类、特点及工艺流程.ppt

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;目 錄;PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 ;基材:;基材在PCB中的功能:;剥离强度:;半固化片:;基板的分类﹕;按所用基材的机械特性分﹕ 可以分为刚性电路板(Rigid PCB) 、柔性电路板(Flex PCB)以及刚性柔性结合的电路板(Flex-Rigid PCB) 按导体图形的层数分﹕ 可分为单面/双面和多层印制板;一般板厚度﹕;铜箔厚度﹕;刚性PCB特點介绍﹕;柔性板特點简介﹕;软硬结合板特點介绍﹕;刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个(或两个以上)刚性层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区 ; ;开 料﹕;内层菲林﹕;内蚀刻﹕;内层中检﹕;棕化﹕;排板﹕;压板﹕;钻孔﹕;过孔的分类﹕;过孔沉铜﹕;外层菲林﹕;外层菲林﹕;图形电镀 外蚀刻﹕;外层中检﹕;阻焊油﹕;塞孔﹕;丝印字符﹕;沉金与镀金﹕;喷锡:;V坑 锣板:;飞针测试:;电测试:;终检 包装:; 結 束

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