1-9基于热粘弹性应力解析下,电子产品的材料构造制程的最优设计.docVIP

基于热粘弹性应力解析下，电子产品的材料、构造、制程的最优设计 广岛工业大学 中村 省三 CSP内含有高分子材料，以往是使用有限元方法对热应力、热变形现象进行弹塑性解析，因该方法具有局限性，有必要导入热粘弹性解析手法。本稿将对这种热粘弹性应力、变形解析技术进行介绍。 热粘弹性应力解析的必要性 对半导体塑封件分支，特别是对小外形尺寸LSI芯片的CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）的开发正如火如荼。该CSP是由LSI芯片、有机弹性体、粘结剂、TAB胶片、铜箔等多种多样的原材料复合形成，因各种材料的热膨胀系数和弹性系数不一样，在经受焊锡回流和热循环负荷等各种热工程处理后，将导致复杂的热应力和变形现象。这些现象是造成CSP界面剥离和发生龟裂的原因，因此，对构成材料物性、构造以及制造流程的最优化将是重要的课题。 这里将检讨各公司对实物及数值的解析。用有限元方法来解析弹塑性的解析手法为主流，但该方法基本上没有考虑到材料物性随时间以及温度的关系，此点是一个大的问题。所以，对含有环氧树脂、有机弹性体、灌封材料等高分子材料的CSP来讲，沿用以往的弹塑性解析手法来解释热应力、热变形现象将存在限制，考虑到构成材料随时间及温度存在相互关系，导入所谓的热粘弹性解析手法是不可欠缺的。 笔者们在追求简易解析的基础上，针对材料、制程、构造设计，独自开发出了可能的热粘弹性应力、变形解析技术。将以此为中心阐述其验证结果的正确性和有效性。 热粘弹性应力解析的正确性验证 积层体及构成材料 图1是热粘弹性的相关图例，使用的是带有时间—温度换算关系 的环氧树脂与具热弹性现象的铝合金的2层积层体。其构成材料的热、机械性质由表1所示。从室温到180℃范围内，环氧树脂的渐变弹性系数的主曲线由图2所示，这时的时间—温度移动因子由图3所示。在这里，积层体的尺寸是，铝合金部分的深度a=2mm，环氧树脂部分的深度是b=20mm。 解析方法 对于热粘弹性解析，将表1中的物性质和图2中的环氧树脂渐变 弹???系数主曲线经Proni级数转换成近似值，再将图3中的时间—温度移动因子高低温部两个不同的活化能ΔH经过阿伦尼乌斯公式转换为近似值，并使用者些近似值。作为此时的温度条件，将图1中的积层体温度保持在Th=180℃，以双面急剧冷却的方式将温度冷却至Tc=10℃，然后将温度升至室温20℃。利用表1中的温度传导率来计算急剧冷却时积层体内部的温度分布情况。 另一方面，通过普通的热弹性解析（手法），在表1所示的室温下，使用处于玻璃态下的环氧树脂及铝合金的纵向弹性系数，再加上其线膨胀系数值。将这些计算结果与实验结果进行比较论述。 环氧树脂/铝合金的冷却实验 利用热粘弹性解析方法，对由环氧树脂和铝合金实际成型的2层积层条块，理论上在相同的温度条件下进行急剧冷却实验，测定出冷却过程中的热变形量和冷却后的残留应力分布。 而冷却实验的详细细节在这里省略。 （4）解析结果与实验值的比较 冷却过程中的热变形现象 图4中最上部图是由图1中的积层体在急剧冷却过程中，其表面 以及内部的温度随时间变化的图形。通过理论解析（热粘弹性解析和热弹塑性解析的结果，以下简称粘弹性和弹性解）可以看出，积层体的两个表面在t=0时瞬间冷却至温度Tc=10℃，通过一次元非常数热传导公式计算，计算出的随时间变化的温度分布与积层体内的热电偶测定值很好的相吻合。 图4中的中段和下段是表示积层体在急剧冷却时，每时每刻变化的伸缩和曲率的粘弹性解、弹性解及实验值。对于伸缩，3种解的数据基本没有什么差别，而对于曲率，粘弹性解与弹性解存在明显的差异，实验值却与粘弹性解非常相近。从以上的事实可以得知，积层体在任何时候的逐渐冷却（这里没有给出图示）、急剧冷却过程中的热变形，是由构成材料的粘弹性造成的。 （2）残留应力分布 图5呈现的是图1中的积层体在急剧冷却至室温后，积层体内残留应力分布的粘弹性解、弹性解、以及实验值。从图中得知，粘弹性解与弹性解之间的差异很大，而实验值与粘弹性解却很一致。 以上可以得知，积层体的残留应力是由构成材料的热粘弹性产生的。再有，由热粘弹性解析得到的积层体的热变形现象以及残留应力分布与实验值非常一致，而热弹性解析却差异很大。因此，导入热粘弹性解析手法来应对这种问题是明显有必要的。 由铁-镍合金/LSI灌封树脂构成的积层体 （1）积层体的构成与解析 二层积层体是由LSI灌封用树脂和铁-镍合金4