PCB印制电路板的设计与制造(复习提纲).doc

PAGE \* MERGEFORMAT4 PCB复习提纲 专业术语 PWB; 印刷线路 PCB：印制电路板 RIGID PCB：刚性印制板 FLEX PCB; 挠性线路板（挠性印制板） FLEX-RIGID PCB：刚挠结合印制电路板 Tg ：玻璃转化温度； PTH ：孔金属化； LDI：激光直接成像 CCL：覆铜箔层压板； FCCL：挠性覆铜板 HASL：热风焊料整平 BGA：球栅阵列封装 FPC：挠性线路板 PI：聚酰亚胺树脂 EP：环氧树脂 BT：双马来酰亚胺三嗪树脂 PET：聚酯树脂 CTE ：热膨胀系数； CTI：相对漏电起痕指数； HDI ：高密度互联 SLC:表面积层电路 BUM:积层多层板 MCM :多芯片模块 OSP: 有机保焊焊剂 ED：电沉积薄膜 AOI：自动光学检测 CSP：芯片级封装 PP：半固化片 Under-cut：侧蚀 Liquid photoresist film：液态光致抗蚀薄膜 DRY FILM;干膜 Etch factor ：蚀刻系数 Screen printing：丝网印刷 Blind via：盲孔 buried via：埋孔 through hole：通孔1.什么是pcb，其主要功能是？ 答：pcb（printer circuit board）印制电路板：完成了印制电路或印制线路工艺加工的成品板。功能：（1）为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑；（2）按规定为各种电子元器件之间实现电气互连或绝缘。这是印制板的基本功能也是电子整机上印制板的基本要求。（3）在高速或高频电路中为线路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。（4）为电子元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为印制板上的元器件安装、检查、维修提高是别的图形和字符，能提高安装和检查、维修的效率。（5）内部嵌入无源元件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品可靠性。（6）在大规模和超大规模的电路封装器件中，微电子元器件小型化的芯片封装提高了有效的芯片载体。 2.Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？答：按结构层次分三类：单面印制板、双面印制板、多层印制板。 按机械强度分为三类：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板 3.Pcb孔包括哪几类? 答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、元件孔、机械加工、检测孔 4.Pcb主要制造方法可分为哪几类？答：三类：减成法、加成法、半加成法 5.敷铜板由哪几层材料构成？ 答：由树脂???增强材料、铜箔层压制成；其中增强材料主要分为纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料四大类 6.高性能基板材料包括哪四种？ 答：低介电常数基层 、高耐温基层 、无卤化基层 、高耐热基层 7.照相底图制作方法有哪四种？ 答：手工描图 手工贴图 手工绘图 激光制图 8.图形转移工艺包括哪四种？ P143 答：干膜法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺 9.Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？答：干法去污：等离子法去钻污。湿法去污：浓硫酸法、高锰酸钾法、铬酸法 10.丝网印刷四个基本要素为？ 答：丝网 、刮板 、油墨 、网版制作 11.Pcb蚀刻方法包括哪四种？P203 答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、鼓泡蚀刻 12.积层多层板按成孔工艺可分为？P92 P306 答：光致成孔 、等离子成孔 、激光成孔、化学蚀刻成孔 13.铜箔材料可分为哪两种？P300、P321 答：电解铜箔、压延铜箔 挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？P316答：挠性单面印制板、挠性双面印制板、挠性多层印制板、刚挠材料结合的多层印制板、挠性或刚性印制板 14.蚀刻系数指的是？ 答：导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X 金属pcb按金属板位置可分为哪两类？ 答：金属基板、金属芯板 16.Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？P68 答：加工内容：外形加工、孔加工 加工方法： 冲、剪、锯、铣、钻等 17.Pcb的两种常用增强材料为？ 环氧树脂 、玻璃纤维布 18.蚀刻常常出现的缺陷有？ 答： 酸性氯化铜：蚀刻速率变慢 、溶液出现沉淀、光致抗蚀剂的破坏、在铜表面有黄色或白色残渣、时刻速度快，侧蚀严重；碱性氯化铜：时刻速度变慢、溶液出现沉淀、抗蚀刻镀层被侵蚀、通便面发黑，难以蚀刻、基板表面有残铜。 19.贴膜三要素为？P146 答：压力、温度、传送速度 20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？P108 答：钯体活化剂、甲醛还原剂 21.Smt板的平整性包括哪两种？ 答：PCB的平整性 、焊盘平整性 22.为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？P146 答：