PCB制程能力.doc

科翔科技电路板有限公司 MILLION SOURCES PRINTED CIRCUIT BOARD CO.LTD 标 题:制 程 能 力文 件 编 号KX-MW-88制 作 单 位工 艺 部制 作 日 期版本A.0页 次1/12制程能力一览表制程项目图示制程能力值开料板材厚度 a 0.2-0.3㎜0.4-0.5㎜0.6-0.8㎜1.0㎜1.2-1.6㎜2.0-2.5㎜3.0-3.2㎜板厚公差±3mil±3mil±3mil±4mil±5.2mil±7.2mil±9.2mil最大拼版尺寸 a 板厚＜0.8mm喷锡板364*311mm（14.33″*12.25″）非喷锡板415*364mm（16.33″*14.33″）0.8mm≤板厚＜1.2mm喷锡板415*364mm（16.33″*14.33″）非喷锡板546*415mm（21.5″*16.33″）板厚≥1.2mm喷锡板546*415mm（21.5″*16.33″）非喷锡板622*546mm（24.5″*21.5″）四-六层板内层芯板厚≤0.1mm磨边大小a 裁板边 磨板边 1.0mm最小夹边区电镀夹边区b 电镀夹边区a 　双面板手动电镀线a≧5mm自动电镀线a≧8mm多层板a≧10mmb≧4mm制 作审 查核 准制程能力一览表制程项目图示制程能力值内层 压合 　最大 板厚a a 2.0mm(芯板）最小 板厚0.10mm(芯板）蚀刻 侧蚀 a b 铜厚侧蚀量（a+b）H/H OZ1mil1/1OZ1.5mil2/2OZ2.0mil钻孔到图 形距离a 10mil内层最小 隔离环a 8mil内层最 小孔环a 6mil  内层 压合最小线 宽线距 W S 铜厚原稿工作稿H/H OZ3/3mil3.5/2.5mil1/1 OZ4/4mil5/3mil1.5 OZ5/5mil6.8/3.2mil2/2 OZ6/6mil7.8/4.2mil内层阻 抗偏差　≥45欧姆（+/-10%）层间对 准度　≤3mil压合板 厚公差a 板厚的10% 制程项目图示制程能力值钻孔孔位精度 ±3mil孔边到孔边最小 间距a ≥10mil。孔径公差 a a 类别HALOSP化金/化银PTH孔±3mil±3mil±3milNPTH孔±2mil±2mil±2mil二钻孔 位精度≤4mil最大钻咀针规规格φ6.5mm（大于φ6.5mm孔可扩孔做出）最小钻咀φ0.25mm最小SLOT孔槽刀0.5mm（2.5mm以下长≥2*宽）沉头机械孔d a c b a±0.1mmb=165±5°c±0.2mmd±0.2mm最大加工尺寸a 550*650mm最小加工尺寸210*240mm孔壁粗糙度a ≤1.0mil 制程能力一览表制程项目图示制程能力值　沉铜 背光　≥8.5级最大纵横比纵横比=a/b b a 8:1一铜厚度范围 正常情况厚镀铜0.2-0.4mil0.4-0.7mil均镀 能力均镀能力=标准差/平均值*100%≦15%深度 能力1 5 2 8 9 ≧85%电镀最大PNL尺寸最大板长620mm二铜孔铜厚度≥0.8mil 制程能力一览表制程项目图示制程能力值线路线宽/线距S W 底铜厚度原稿最小线宽和线距H/H OZ3.5/3.5mil1/1OZ5/5mil2/2 OZ8/7mil单边最小孔环（对钻孔孔径）a 底铜 厚度零件孔导通孔零件孔削环处导通孔削环处H/HOZ≥7mil≥5mil≥6mil≥5mil1/1OZ≥8mil≥6mil≥8mil≥6mil2/2OZ≥10mil≥8mil≥