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PIC16位数字信号控制器和单片机入门指南 基本连接要求 在开始使用 dsPIC33EPXXXGP50X、 dsPIC33EPXXXMC20X/50X PIC24EPXXXGP/MC20X 系列器件进行开发之前，需要注意最基本的器件引脚连接要求。下面列出了必须始终连接的引脚名称： ? 所有 VDD 和 VSS 引脚 ? 所有 AVDD 和 AVSS 引脚 （不论是否使用 ADC 模块） ? VCAP ? MCLR 引脚 ? PGECx/PGEDx 引脚，用于进行在线串行编程（ In-Circuit Serial Programming?， ICSP?）和调试 ? OSC1 和 OSC2 引脚 （使用外部振荡器源时）此外，可能还需要连接以下引脚： ? VREF+/VREF- 引脚 （在实现 ADC 模块的外部参考电压时使用) 去耦电容 需要在每对电源引脚（例如， VDD/VSS 和 AVDD/AVSS）上使用去耦电容。 使用去耦电容时，需要考虑以下标准： ? 电容的类型和电容值： 建议使用参数为 0.1 μF（ 100 nF）、 10-20V 的电容。该电容应具有低ESR，谐振频率为 20 MHz 或更高。建议使用陶瓷电容?? ? 在印刷电路板上的放置： 去耦电容应尽可能靠近引脚。建议将电容与器件放置在电路板的同一层。如果空间受限，可以使用过孔将电容放置在 PCB 的另一层，但请确保从引脚到电容的走线长度小于0.25 英寸 （ 6 毫米）。 ? 高频噪声处理： 如果电路板遇到高频噪声 （频率高于数十 MHz），则另外添加一个陶瓷电容，与上述去耦电容并联。第二个电容的电容值可以介于0.001 μF 和 0.01 μF 之间。请将第二个电容放置在靠近主去耦电容的位置。在高速电路设计中，需要考虑尽可能靠近电源和接地引脚放置一对电容。例如， 0.1 μF 电容与 0.001 μF 电容并联。 ? 最大程度提高性能： 对于从电源电路开始的电路板布线，需要将电源和返回走线先连接到去耦电容，然后再与器件引脚连接。这可以确保去耦电容是电源链中的第一个元件。同等重要的是尽可能减小电容和电源引脚之间的走线长度，从而降低 PCB 走线电感。 大容量电容 对于电源走线长度超出 6 英寸的电路板，建议对集成电路 （包括 DSC）使用大容量电容来提供本地电源。大容量电容的电容值应根据连接电源与器件的走线电阻和应用中器件消耗的最大电流确定。也就是说，选择的大容量电容需要满足器件的可接受电压骤降要求。典型值的范围为 4.7 μF 至 47 μF。 主复位 （ MCLR）引脚 MCLR 引脚提供两种特定的器件功能：? 器件复位? 器件编程和调试在器件编程和调试过程中，必须考虑到引脚上可能会增加的电阻和电容。器件编程器和调试器会驱动 MCLR 引脚。因此，特定电压 （ VIH 和 VIL）和快速信号跳变一定不能受到不利影响。所以，需要根据应用和 PCB 需求来调整 R 和 C 的具体值。例如，如下图所示，在编程和调试操作期间，建议将电容 C 与 MCLR 引脚隔离。将下图中所示的元件放置在距离MCLR引脚0.25 英寸（ 6 毫米）范围内。 ICSP 引脚 PGECx 和 PGEDx 引脚用于进行 ICSP 和调试。建议尽可能减小 ICSP 连接器与器件 ICSP 引脚之间的走线长度。如果 ICSP 连接器会遇到 ESD 事件，则建议添加一个串联电阻，电阻值为几十欧姆，不要超出 100Ω。建议不要在 PGECx 和 PGEDx 引脚上连接上拉电阻、串联二极管和电容，因为它们会影响编程器 / 调试器与器件的通信。如果应用需要此类分立元件，则在编程和调试期间应将它们从电路中去除。或者，请参见相应器件闪存编程规范中的交流 / 直流特性与时序要求信息，了解关于容性负载限制、引脚输入高电压 （ VIH ）和输入低电压 （ VIL ）要求的信息。请确保编程到器件中的 “通信通道选择”（即 PGECx/PGEDx 引脚）符合与 MPLAB? PICkit? 3、 MPLAB ICD 3或 MPLAB REAL ICE? 的 ICSP 物理连接。关于ICD 2、 ICD 3和REAL ICE连接要求的更多信息，请参见 Microchip 网站上提供的以下文档。? “ Using MPLAB? ICD 3”（海报）（ DS51765）? “ MPLAB? ICD 3 Design Advisory”（ DS51764）? 《 MPLAB? REAL ICE? 在线仿真器用户指南》（ DS51616A_CN）? “ Using MPLAB? REAL ICE? In-Circuit Emulator 外部振荡器引脚 许多 DSC 都有至少两个振荡器