sol-gel基础化学知识.docx

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sol-gel基础化学知识

1、硅烷的水解与缩聚 2、常用的硅烷(醇盐)的缩写和官能团(中英) AbbreviationChemical name Functional groupTEOSTetraethyl orthosilicateTMOSTetramethyl orthosilicateMTESMethyl triethoxysilane Methyl-MTMSMethyl trimethoxysilane Methyl-VTMSVinyl trimethoxysilane Vinyl-PTMSPhenyl trimethoxysilane Phenyl-PHSDiethylphosphonatoethyl triethoxysilanePhosphonato-APS3-Aminopropyl trimethoxysilaneAmino-AEAPS 3-(2-Aminoethyl)aminopropyl trimethoxysilaneAmino-GPTMS3-Glycidoxypropyl trimethoxysilaneGlycido-MAPTSγ-Methacryloxypropyl trimethoxysilaneMethacryloxy-MPTMSγ-Mercaptopropyl trimethoxysilaneMercapto-BTSTSBis-[3-(triethoxysilyl)- propyl]tetrasulfideSulfide-BTSEbis-1,2-[triethoxysilyl] ethane 缩写化学名称官能团TEOS正硅酸乙酯TMOS四甲氧基硅烷MTES甲基三乙氧基硅烷甲基MTMS甲基三甲氧基硅烷甲基VTMS乙烯基三甲氧基硅烷乙烯基PTMS苯基三甲氧基硅烷苯基PHS二乙基异辛基膦酸基三乙氧基硅烷异辛基膦酸基APS3-氨丙基三甲氧基硅烷氨基AEAPS3-(2氨乙级)氨丙基三甲氧基硅烷氨基GPTMS缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷甘油醚MAPTSγ-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷甲基丙烯酰氧基MPTMSγ-甲基疏丙基三甲氧基硅烷疏基BTSTS双-[3-(三乙氧基)硅丙基]四硫化物硫醚BTSE1,2-二-(三乙氧基硅基)乙烷 3、常用前驱体的化学结构 4、金属基体上的溶胶凝胶涂层 4.1、钢基体 4.2、铝基体 4.3、铜、镁基体 5、硅和基体表面水解涂层的成键机理的简化涂层

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