第6章 存储器;除采用磁、光原理的辅存外,其它存储器主要都是采用半导体存储。
本章介绍采用半导体存储器及其组成主存的方法;(1)半导体存储器的分类;半导体存储器的详细分类图示:;读写存储器RAM;只读存储器ROM;①存储容量:B、KB、MB、GB、TB;④功耗:半导体存储器的功耗包括“维持功耗”和“操作功耗”。
与计算机的电源容量和机箱内的散热有直接的联系,与芯片的操作速度成正比,应在保证速度的情况下,减小功耗。;2.随机存取存储器RAM;(1)半导体存储器一般结构及组成;(1)半导体存储器一般结构及组成;(1)半导体存储器一般结构及组成;(1)半导体存储器一般结构及组成;2.随机存取存储器RAM;NMOS静态基本存储电路;T3T5:为 N沟增强型MOS,交叉偶合组成触发器
T2T4:为P沟增强型MOS作为负载
T1T6:为 N沟增强型控制门;静态RAM的电路结构 28x1
;静态RAM静态RAM芯片举例 ;2.随机存取存储器RAM;动态存储器芯片举例;2164A内部结构 ;存储容量为64K×1。由4个128×128的存储阵列组成。
采用双译码方式,16位地址信息要分两次送入芯片内部。由于封装的限制,16位地址信息必须通过同一组引脚分两次接收,因此,在芯片内部有一个能保存8位地址信息的地址锁存器。
1/4I/O门电路:由行、列地址信号的最高位控制,选择1个存储矩阵。
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