关于SMT工艺总结和规划的计划1.docVIP

SMT工艺 屈指数来也快有一年的工作经验，对于工艺人员来说也许还是很短，经验更是欠缺，虽能零碎的运用所学知识解决或改善一些问题，但离一个好的工艺人员相隔很远，如今提笔，只想整理自己的知识，说些不成熟的看法。 了解SMT，从其字面含义就能知道个大概，SURFACE MOUM TING TECHNOLOGY（表面贴装技术），把各种小型化的元件贴到基板上，然后将元件和基板牢固的焊接在一起，实现预想功能。给它的定义应该是：包括电子元件，贴装设备，焊接方法和贴装辅助等内容的系统性综合技术。一个SMT工艺人员的工作也就是围绕着定义所述的内容展开的。 物料篇 对物料的了解是对SMT工艺了解的一个必经路程，PCB（Printed Circuit Board，）印制电路板，作为所有元器件贴装的基板，PCB是首先应该了解的物料。 1、PCB 检验一款PCB的优劣，从外观看来应有以下要求： 尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡； MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； 和钢网能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦； 阻焊层和油印不影响焊盘； 含有“金手指”的PCB，金手指位置应保持光洁； 对工艺性能的检验： 可焊性，检查焊盘的焊接效果，有无氧化和喷锡不良，露铜等现象； 镀层的附着能力，用简单的胶带实验法就可以完成，?用质量较好的胶带粘到镀层表面，按压均匀，然后快速掀起胶带，检查镀层有无脱落现象，注意胶带应垂直于PCB拉起，无脱落者为合格； 适合稳固的在丝印机上定位； 另外还有铜泊剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等工艺指标 PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。 在PCB的设计中，一样要注意工艺问题，所以一定的设计原则也是工艺人员需要了解的，在新产品的样机评审中，对设计的的工艺合理性防止生产瓶颈和提出改善，需要对PCB的设计思路有进一步的了解，具体的PCB设计工艺规范见《A002-01产品工艺设计规范》。 在我所遇到的PCB中，有不少就有以上问题，列举几个供参考： 就最近的的TL-R402M v3.2 PCB来说，PCB厚度由原来的1.6mm变为1.0mm，厚度变薄了，很多工艺问题也随之而来，在新PCB试用的时候，作业员抱怨PCB刷锡不良，很难将钢网调整好，焊接后问题也很多。在与原3.1版本PCB对比时大小、位置都没发生任何变化，只有PCB较薄的区别，放在平整的桌子上仔细观察两PCB，发现较薄的PCB呈现微小的拱形，经测量，翘曲度达到2mm左右，再观察刷锡过程，当刮刀经过时，PCB经过了明显的变形和变形恢复的过程，这个过程导致了刷锡不良。对来料进行检验，发现来料已经变形，而非我司工序作业问题，应要求供应商进行相应改善。 阻焊层影响焊盘的情况也会造成焊接问题： 显微镜下观察PCB焊盘的照片 图中的焊盘很多被“绿油”覆盖，有的甚至覆盖焊盘的2/3，这种情况就相当于焊盘的面积减小，在焊接时，等量的锡膏形成锡球的大小就有差异，很容易形成虚焊等焊接问题。 在生产的过程中，操作员抱怨WN620G的PCB定位不准，很难印刷，而且要经常调整钢网。拿过PCB，发现少了点什么，原来PCB上没有定位孔，因为USB网卡的PCB设计很紧凑，几乎没有什么地方可以用来设计工艺孔，也可能是设计人员疏忽，PCB无法在丝印机上精确定位。所以建议设计人员添加工艺孔是改善的最好方案。 添加定位孔后的PCB（十拼板）示意图 另外，金手指也是PCB检验的重点，一般要求是不能有明显刮伤和金手指上锡等现象，在工艺过程中，工艺人员也要注意对金手指做保护措施。其中常见的措施有作业时做夹具保护金手指，金手指刮伤可用镀金器进行修补。 在衡量一款PCB的检验的标准中，工艺人员所做的和来料检验有着很多相同的地方，我们可以参照IQC的检验标准，但侧重点要有所区别，我们的目的是评价这款PCB的工艺可行性，能否在现有的工艺条件下进行生产，生产时哪些工艺需要进行调整，如何调整，调整后是否能带来成本和效率的优化，这些藏在PCB检验背后的东西才是我们的工作所在。 2、焊料知识 2.1锡膏 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 2.1.1锡膏的成分 锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等 金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比） 锡粉：锡粉粒尺寸。 标准 50um Fine pitch 35um Super fine pitch 15~25um ??