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LED 知识培训; 培训目录;*;*;*;*; LED产品的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的发光芯片,在p型半导体(空穴带正电)和n型半导体(电子带负电)之间有一个过渡层,称为p-n结(Fig.1)。;;*; 当它处于正向工作状态时,电流从LED阳极流向阴极,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的可见光线(380nm-780nm)。但其只限于产生红、橙、黄、绿、青、蓝、紫等单色光。;白光LED产生机理;*;二.LED光电性能参数;*;*;*;2.2 相关CIE 1931色度系统介绍;*;*;顶发光式TOP LED----白光LED结构(3020,3528,5050,3014等);*;*;四.LED封装工艺流程;四.LED封装工艺流程;*;;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;*;TOP LED产品及应用;*;*;*;*;*;*;;*;*;*;*;*;*;TOP VIEW(顶部发光)产品系列背光应用拆解图;*;*;*;*;;*;;;;;;;;;;;;*;一、焊接要求:
不要将胶体表面沾到焊接溶液中去。
当引脚处于热状态时,不要对其施加压力。
推荐的回流??焊接示意图如下表。;*;QA问与答;*
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