锡膏印刷机操作.ppt

焊膏印刷机的操作;分组参观SMT生产线 了解SMT主要生产设备; 焊膏印刷机的分类; 焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使网板和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，注入网孔。当网板离开印刷板时，焊膏就以网孔图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。 印刷机将焊膏印在PCB 焊盘上，采用非接触式的丝网印刷和接触式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，习惯上也称为丝网印刷。;焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。;*; ; 焊膏在刮板前滚动，才能???生将焊膏注入开口的压力 ; 与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸。 ;Screen Printer基本要素;PCB参数选择要求;基准标志（Mark）点的选取;MARK摆放位置？; PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远。;不良Mark点; 在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点，只有钢网和PCB上Mark点准确对位，才能在PCB上正确印刷焊膏。;印刷基本操作流程;*;运行前准备项目;*;*;判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。;*;焊膏印刷机的操作; 手动印刷机采用机械定位，手动对正钢网和PCB焊盘的位置，手动移动刮板。; 半自动印刷机采用机械定位，手动对正钢网和PCB焊盘的位置，刮板的速度和压力可以设定。; 全自动印刷机采用机械定位和光学识别校正系统，自动对正钢网和PCB焊盘的位置，刮板的速度和压力可以设定。;*;*;运输系统 网板定位系统 PCB定位系统 视觉系统 刮板系统 自动网板清洗装置 可调印刷工作台; 1.运输系统 组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电机、停板装置及导轨调宽装置等。 功能：对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸的PCB基板。 ;组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定及夹紧。 ;组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。 功能：柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置，有效控制PCB基板的平面度，防止板变形。;;组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。 功能：上视/下视视觉系统、独立控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辩识精度。;组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示。 刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。 ;组成：包括真空管、真空发生器、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。 功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷品质。;组成：包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电动机、升降导轨、阻尼减振器等）、平台移动装置（丝杆、导轨及分别控制X、Y、θ方向移动的伺服电动机等）、印刷工作台面、磁性顶针及真空吸盘等。 功能：通过机器视觉系统，工作台自动调节X、Y及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与PCB板的对准。;1.开机前检查 2.开始生产前准备 （1）模板的准备 （2）锡膏准备 （3）PCB定位调试 （4）刮刀的安装 ;(5）刮刀压力和速度的选择 ① 刮刀压力。刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，导致印制板上焊膏量不足；太大的压力，则导致焊膏印得太薄。 ②刮刀速度。选取的原则是刮刀的速度和锡膏的黏度及PCB板上元件的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘黏度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。;（6）脱模速度和脱模长度