基于子结构法板级PoP跌落冲击可靠性分析研究.pptVIP

2013届硕士学位论文毕业答辩报告;主要内容;一、概述;一、概述;一、概述;一、概述;一、概述;一、概述;二、论文重要理论基础;2）四点动态弯曲实验 JEDEC推荐跌落实验还处于试用阶段，实验准备时间长不利于新产品的开发，因此近年来寻找标准板级跌落替代性试验来对比和评价焊点的冲击性能。在诸多替代性实验中，相比而言，动态四点弯曲方法实验设备简单且可操作性强，焊点的力学行为也最接近JEDEC推荐的测试方法。 动态四点弯曲试验装置示意图如图2-2所示，整个实验装置包括跌落重物、加载支架、PCB组件、封装体、橡胶、支撑支架和固定支座等。;二、论文重要理论基础;子结构法在ANSYS中的分析步骤： 1）生成部分：将普通的有限元单元凝聚为一个超单元的过程。凝聚是通过定义一组主自由度来实现的。 2）使用部分：将超单元与非超单元部分组集进行分析的过程。 3）扩展部分：从使用部分的凝聚解计算出整个超单元的完整解（即超单元部分内部所有节点的解）。 整个子结构分析过程的数据流程和所用的文件如图2-3所示。; ;三、基于子结构法整体模型跌落分析;三、基于子结构法整体模型跌落分析;三、基于子结构法整体模型跌落分析;三、基于子结构法整体模型跌落分析; 以U8子结构分析分析为例，说明子结构法板级PoP跌落冲击分析在ANSYS中实现过程，具体的步骤如下： 1、生成部分：U8以外所有单元作为子结构用于生成超单元。2、使用部分：将非超单元部分与超单元部分组合进行跌落分析求解，使用部分模型如图3-4所示。3、扩展部分：从使用部分的超单元V8的凝聚解中计算出整个超单元完整解。 ;三、基于子结构法整体模型跌落分析; 对PCB最大弯曲变形时刻扩展，查看整个PCB最大弯曲形变，如图3-5a所示。对应的图3-5b是牛晓燕[42]仿真结果。由图可知，本文仿真结果和牛晓燕的研究成果具有良好的一致性，从一方面验证了本文所建模型的正确性。 ;三、基于子结构法整体模型跌落分析; 有图可知，顶层封装和底层封装最大应力都位于封装体对角线上距离封装体中心最远位置（DNP）的焊点上。 ; 如图3-8所示底层和顶层应力最大应力节点跌落冲击过程中的动态应力曲线。从图可以看出，焊点应力随时间变化而变化，底层封装焊点应力远大于顶层封装焊点最大应力，说明U8底层DNP焊点为整个PoP关键焊点。; 。图3-9和图3-10分别给出了U14和U13底层焊点应力最大时刻焊点分布云图，由图可以看出，无论是U13还是U14，最外层阵列角落焊点都遭受跌落冲击载荷过程中较大的应力。 ;三、基于子结构法整体模型跌落分析; 3）仿真结果比较 为进一步验证子结构跌落仿真分析计算结果的准确性，比较常规有限元法与子结构方法仿真结果。以U1关键焊点最大应力为比较对象。 表3-1给出了U8子结构方法与整体有限元方法仿真结果一些基本信息。 ;1、考虑应变率的本构模型 　　ANSYS中可采用二种材料选项，即在Perzyna模型和Peirce模型中引入应变率效应，来模拟材料的时间相关响应。论文焊点材料采用Peirce本构方程材料模型，以描述焊点在高冲击载荷下的应变率特性。Peirce本构方程其基本形式为： 其中， 为屈服应力， 为等效塑性应变率， 应变率强化参数，r为粘塑性材料参数。;2、有限元模型 在跌落冲击中，PCB中心U8所受应力最大，U8焊点可靠性是整个PCB可靠性的决定性因素。因此以下将以贴装在PCB中心的PoP为研究对象，研究考虑了焊点应变率效应的PoP跌落冲击性能。出于运算规模的考虑，对U8处焊点进行了细化，以对焊点进行彻底研究，其他区域的封装体视作等效质量的一块实体[50]。;四、考虑焊点应变率效应板级PoP跌落分析;四、考虑焊点应变率效应板级PoP跌落分析;四、考虑焊点应变率效应板级PoP跌落分析;　 对单个焊点进行分析，取最容易失效焊点为分析对象，比较Peirce材料本构方程和线弹性材料模型焊点在跌落冲击下的动态响应。图4-4给出了两种材料模型最大应力与时间关系曲线。;　　由图可知，在高速跌落冲击载荷下，是否计入应变率效应对计算结果影响显著，采用Peirce模型和采用线弹性材料模型得到的焊点最大剥离应力明显不同。当考虑应变率效应时，焊球的应力从605MPa 减小到295MPa。因此，在数值模拟时应变率效应是不能忽略的，当焊点采用应变率效应材料时，焊点应力低于采用焊点弹性材料应力，说明按线弹性模型模拟焊料的力学性能时，将使仿真过程的焊点应力值高于实际跌落时焊点应力值。 ;　　如图4-５所示为PoP底层和顶层DNP焊点应力分布云图，以及与之对应的Jing-en Luan[20]所做PoP跌