考虑EMI之layout-世纪电源网.doc

考虑EMI之layout一、走线二、VCCGND切割三、EMI相关元件摆放四、接地五、多层板问题一、走线1、走线（高速线处理）A、高速线（CLK，…）避免跨切割，避免走在板边缘（50 mils）和切割线附近，避免走在Slot下方和Via密集处，尽量少换层（优先级从高到低），保证高速线参考面完整。B、CLK绕等长最佳方式，平行线间距量大（至少大于3倍线宽），耦合长度尽量小。（如下图）且不规则绕线或螺旋绕线优于规则蛇型绕线。尽量避免在IC，Slot下方，I\O附近绕线,最好参考面完整处绕线。 2、走线（差分线处理）A、差分走线的回返电流同样会走在参考面，而且大部分在参考面。同样要尽量避免跨切割问题，如下图：B、差分走线的匹配更重要的是线长的匹配，影响要大于间距不等。? ? a.单路信号电磁场分布 ? ? ? b.差分走线电磁场分布3、走线（隔离）A、CLK与IO（30 mils），Power trace＆shape（20 mils）其它有需要外接cable的信号线(30 mils)有间距要求。B、不相干走线（多数指Power trace）尽量远离CLK区域和I/O域，避免被CLK区域干扰和干扰I/O区域。C、AGND与GND区域走线要严格区分，尽量避免有互越现象。D、伴地线对于EMI可有可无，要保证与其他信号线有足够间距即可满足EMI要求（20-30