无机材料科学第10章烧结.pptVIP

;烧结的定义;;;烧结过程中结构及性能变化;;烧结的意义;显微结构;显微结构影响材料性质：; 主要内容 1、烧结推动力及模型 2、固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传质 产生的原因、条件、特点和动力学方程。 3、烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制。 4、影响烧结的因素。;收缩;烧结过程中性质的变化：;烧结与烧成:物理变化/化学变化 烧结与熔融:液相 烧结与固相反应:反应;烧结过程推动力; 离子化合物Al2O3 : 两者差别较大，易烧结； 共价化合物Si3N4 : 两者差别较小，难烧结。;颗粒堆积后有很多细小气孔, 弯曲表面产生压力差;四、烧结模型 1945年以前：粉体压块 颗粒形状不一 颗粒大小不一 无法进行定量化研究 颗粒在不同部位堆积密度不一 1945年后，G.C.Kuczynski (库津斯基)提出：双球模??? 等径球模型:各处环境和几何条件完全相同 只要研究任意两个球之间变化,代表了整个压块烧结过程 中的变化 ;中 心 距 不 变;§10－2 固态烧结;一、蒸发－凝聚传质;根据烧结的模型(双球模型中心距不变) 蒸发－凝聚机理(凝聚速率＝颈部体积增加) ? 球形颗粒接触面积颈部生长速率关系式;x/r ～t1/3初期x/r 增大很快;时间延长，很快停止。 温度 T 增加，有利于烧结。 颗粒粒度 ? 愈小烧结速率愈大。 烧结时颈部扩大，气孔形状改变，但双球之间中心距不变。;二、扩散传质 对象：多数固体材料，由于其蒸汽压低。 (一)、颈部应力模型(见书图9－6) ;说明：颈部应力主要由;(二)、颗粒中心靠近机理 中心距缩短，必有物质向气孔迁移，气孔作为空位源。 空位消失的部位： 自由表面、晶界、位错。 考查空位浓度变化。 ;;2、不同区域浓度;自颈部到接触点浓度差：?1C = Ct－Cc; 3、扩散途径 ;扩散途径;(三)、扩散传质的动力学关系 ;和;换成体积收缩或线收缩：(中心距逼近速率);(2)、原料起始粒度：;(3)、温度对烧结过程的决定性作用。;b、综合各种烧结过程; 2、中期 晶界和晶格扩散显著。 特点：气孔率降为5％，收缩率达80％～90％。 原因：颗粒粘结，颈部扩大， 气孔形状由不规则?圆柱形管道,且相互连通； 晶界开始移动；晶粒正常生长。;Coble 的多面体模型(十四面体);3、后期 特点：气孔完全孤立，位于顶点，晶粒已明显长大， 坯体收缩率达90％～100％。 ;§10－3 液相参与的烧结;;二、流动传质 1、粘性流动(粘性蠕变传质) (1) 定义：;(2) 粘性蠕变速率;初期动力学方程：(Frankel双球模型) 高温下粘性蠕变两个阶段： 接触面增大，颗粒粘结直至气孔封闭 封闭气孔粘性压紧，残留气孔缩小;颈部增长公式：;麦肯基粘性流动坯体内的收缩方程：(近似法);实线：表示由式;2、塑性流动(L少);三、溶解－沉淀传质 ;3、传质过程 第一阶段：T? ，出现足够量液相，固相颗粒在?P 作用下重新 排列，颗粒堆积更紧密； ;A 第一阶段：颗粒重排 线性收缩关系式：;30 20 10;B 第三阶段：;Kingery模型：;例：MgO＋2wt%高岭土在1730℃下的烧结情况：;*四、各种传质机理互相影响;§10－4 晶粒生长与二次再结晶;一、晶粒生长 概念 晶粒长大不是小晶粒相互粘结，而是晶界移动的结果；晶粒生长取决于晶界移动的速率。;推动力： ?G差别使晶界向曲率中心移动；同时小晶粒长大，界面能 ?;晶界移动速率：;2、晶粒长大的几何情况;晶粒长大定律;界面通过夹杂物时形状变化;3、晶界移动 (1)移动的七种方式;(A) Vb=0 (B) Vb = Vp (C) Vb Vp_;后期：当Vp=Vb时;4、讨论：坯体理论密度与实际密度存在差异的原因？;Zener理论;二、二次再结晶;晶粒异常长大的原