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FH2.3-塑变性能指标
《材料性能学》;第2章 材料的塑性变形;2.3 力学性能指标;2.3.1 屈服强度;规定残余伸长应力σr:
卸除拉力后,0.05%, 0.1%, 0.2% 残余伸长
------σr0.05,σr0.1,σr0.2 。;σs的工程意义:;二、影响屈服强度的因素 ;③位错运动速率与外加切应力有强烈依存关系: ;解释:;塑性变形一旦发生,位错大量增殖,位错密度ρ增加:;; 本质较软的材料(fcc),稍许提高应力就引起位错运动速率大幅上升,m′很大, 屈服现象不明显。
Cu 200,Ag 300。;bcc金属的 m′较小(<20)→→明显的屈服现象。
fcc金属的 m′较大(100~200)→→屈服现象不明显。;2. 影响σs 的因素;b-----柏氏矢量(滑移方向上的原子间距)
ω----位错宽度,ω=a/(1-γ) ,a为滑移面间距:
fcc密排--位错宽度大;bcc位错宽度小。;派-纳力推导十分复杂,也不精确,它的一些定性结果有 :;2)位错宽度ω主要决定于结合键和晶体结构。;3)派-纳力公式第一次定量地由位错的存在,推算晶体的切变强度。
推算:τP-N=3.6×10-4G,比刚性模型计算的理论值(约G/30)小得多,接近实验值。;(2) 摩擦阻力:;(3)晶界阻力(晶界与亚结构);d-----(亚)晶粒平均直径。
σi---位错运动的总阻力(摩擦阻力);
K---晶界钉扎常数。
d↓→位错塞积长度↓→应力集中↓→→
不足以开动相邻晶粒的位错滑移。;晶粒大小对室温机械性能的影响:;?细化晶粒,塑韧性提高!√:;(4) 溶质元素(固溶强化) ;(5)第二相;bcc金属的σs随T↓而急剧增高;
bcc金属τp-N大,而τp-N属短程力,对温度很敏感。
fcc金属的σs随T↓变化不大。;(7)应变速率与应力状态;小结:力学性能指标;2.3.2 应变硬化指数;2. 表征:Holloman公式:;3.影响n的因素:层错能;4.加工硬化的实际意义;?
;力学性能指标;韧性金属单向拉伸光滑试样的实际最大承载能力。
σb易于测定,重复性好,选材设计的重要依据。;缩颈时dF=0;小结:;1. 陶瓷材料的强度 ;2.陶瓷材料的抗压强度比抗拉强度大得多,
其差别的程度大大超过金属。
抗压强度是工程陶瓷材料的一个常测指标。;(二)影响陶瓷材料强度的因素;1.显微结构;透明???化铝瓷(烧结白刚玉), 99.5%以上Al2O3;电熔刚玉的显微组织;锰锌铁氧体的显微组织;钛酸钡 的显微组织;(1) 晶粒尺寸;(2)气孔 ;(3)晶界相;2.试样尺寸;通常在800℃以下,温度对陶瓷材料强度影响不大。陶瓷材料耐高温性能较好。;高分子材料的塑性变形 ;聚合物的屈服应变可达20%左右(金属1%) 。;BC段:高聚物特有的“细颈”沿样品扩展;;CD:分子链重组,微纤维结构,试样均匀拉伸, “取向硬化”。 ;屈服机理比较复杂,因状态不同而异。
应力-应变曲线依赖于时间和温度。
屈服点是很难给出确切定义:
通过高温退火可使永久变形恢复,不同于金属。;;聚合物的五种应力-应变曲线:;硬而脆:聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯
(PMMA)和酚醛树脂等。;软而弱:柔软的凝胶。;;;δ5>δ10 :集中不均匀塑变量大于均匀塑变量。;超塑性: ;小结:力学性能指标;
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