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PECVD与Screenprintig 原理简介
;1.电浆辅助化学气相沉积：
(PECVD；Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
有别于CVD，是系统中除提供热能外，还包括了由反应气体被高电场激发游离所产生的电浆 (辉光放电--气相反应)
2.沉积源：SiH4 (硅烷)；NH3 (氨气)
3.制程反应步骤：
3 SiH4 + 4 NH3 ? Si3N4 + 12 H2
;;上下料区;Plasma generator;;不同SiN膜厚与颜色;1. 容易大量生产
2. 收集电流
3. 便于焊接
;机台各部介绍;网版印刷介绍;原因分析(二)
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