焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施.doc

第  PAGE 7 页 共 51 页 附表01 焊接常见缺陷产生的原因及其预防措施 序号焊接缺陷产生因素预防措施1咬边1、焊接电流大；2、焊接过程中，在母材位置停留时间短，铁水不足。1、在电流范围内适当减小焊接电流；2、调整焊接手法，给足铁水。2夹渣、夹钨1、层间清理不干净；2、焊接时焊条不摆动或摆动幅度小；3、焊接材料选用不当；4、焊件太大；5、电弧电压太高。1、正确选用焊接材料；2、减少单层焊道熔敷厚度，使熔渣充分浮到熔池表面；3、增大焊接电流，有规律性的运条、搅拌熔池、使熔渣与熔池金属充分分离；4、仔细清理层间焊渣；5、降低电弧电压；6、氩弧焊时焊工手法要稳，避免钨极短路。3气孔或者群孔1、母材坡口有铁锈、水、油污；2、焊条受潮；3、焊丝有锈蚀；4、焊接电流过大或者过小；5、电弧电压太高；6、焊接速度过快；7、焊件太大；8、焊接环境风大。1、焊接前清除焊件、焊丝上的污锈或油质；2、焊条按规定烘烤，烘烤后放恒温箱内备用，焊工使用时采用保温筒；3、正确选用焊接材料；4、控制焊接工艺条件，适当预热，采用短弧焊接；5、采用防风雨棚。4裂纹1、焊接材料选用不当；2、焊件太大，冷却速度快；3、焊接热输入量过大；4、拘束应力过大。1、合理选择焊材、改善焊缝组织、提高焊缝金属的塑性；2、适当焊前预热，降低焊件的冷却速度；3、改善工艺因素，采用小的焊接规范，降低组织过热产生的晶粒粗大；4、调整焊接顺序，降低焊接应力。5未焊透1、对口间隙小；2、焊接电流小；3、焊件大，冷却速度快。1、对口间隙调整到规定的尺寸；2、在电流范围内选择较大的焊接电流；3、适当预热，调整焊条、焊炬的角度。6未融合1、焊接电流小；2、焊件大，冷却速度快。1、在电流范围内选择较大的焊接电流；2、适当预热，降低焊件的冷却速度。7根部氧化1、焊件根部保护效果不好。1、采取根部氩气保护措施，达到保护效果。8焊瘤、内凹1、对口间隙过大；2、焊接电流大；3、焊接速度慢，焊件温度过高。1、调整对口间隙到规定尺寸；2、在规定范围内降低焊接电流；3、适当提高焊接速度，控制层间温度不宜过高。 附表02 卷 内 目 录 序号文件 编号责任者文件材料题名日期页次备 注1HP-01蒙电一建SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告2004.12.272HP-02蒙电一建SA-106B·∮219×18·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报告2004.12.273HP-03（2）蒙电一建25MnG·∮431.8×40·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告2008.01.204HP-06蒙电一建16Mn·300×100×12·Ds·3G焊接工艺评定报告2004.12.275HP-07蒙电一建16Mn·300×100×12·Ds·1G焊接工艺评定报告2004.12.276HP-08蒙电一建16Mn·300×100×12·Ds·4G焊接工艺评定报告2004.12.277HP-09蒙电一建12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds 2G焊接工艺评定报告2004．12．278HP-10蒙电一建16Mn·δ＝18㎜·CO2·1G焊接工艺评定报告2000.01.169HP-12蒙电一建16Mn·δ＝18㎜·CO2·3G焊接工艺评定报告2000.01.1610HP-13蒙电一建16Mn·δ＝18㎜·CO2·4G焊接工艺评定报告2000.01.1611HP-14蒙电一建1Cr18Ni9Ti·∮60×8·Ws·5G焊接工艺评定报告2004.12.2712HP-20蒙电一建12Cr2MoWVTiB·∮54×7.5·Ws/Ds 5G焊接工艺评定报告2004．12．2713HP-21蒙电一建SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告2004.12.2714HP-22蒙电一建SA335P91·∮273×34·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报告2004.12.2715HP-23蒙电一建12Cr1MoV·∮133×14·Ws/Ds·2G焊接工艺评定报告2004.12.27卷 内 目 录 序号文件 编号责任者文件材料题名日 期页次备 注16HP-23（1）蒙电一建25MnG·∮60×6.5·Ws/Ds·5G焊接工艺评定报告2001.04.0817HP-24蒙电一建12Cr1MoV·∮133×