多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策.docVIP

多層印製板金屬化孔鍍層缺陷成因分析及相應對策 [摘要]分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及産生原因，從各主要工序出發，提出了如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生産管理，以保證孔化質量的方法。[關鍵字]多層印製板，金屬化孔，鍍層缺陷1 前言金屬化孔質量與多層板質量及可靠性息息相關。金屬化孔起著多層印製線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質量是印製板質量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱衝擊10秒不能産生斷裂。因爲孔壁鍍銅層熱衝擊斷裂是一種致命的缺陷，它將造成內層線路間和內層與外層線路之間斷路；輕者影響線路斷續導電，重者引起多層板報廢。目前，印製板生産中經常出現的金屬化孔鍍層缺陷主要有：金屬化孔內鍍銅層空洞、瘤狀物、孔內鍍層薄、粉紅圈以及多層板孔壁與內層銅環連接不良等。這些缺陷的絕大多數將導致産品報廢，造成嚴重的經濟損失，影響交貨期。2 金屬化孔鍍層主要缺陷的産生原因及相應對策我們首先簡單回顧一下多層印製板的製造工藝過程。下料 制板 蝕刻 黑化 層壓鑽孔 去沾汙及凹蝕處理 孔金屬化全板電鍍 制板 圖形電鍍 脫膜蝕刻 絲印阻焊 熱風整平 絲印字元本文將從鑽孔工序、孔壁去樹脂沾汙及凹蝕處理工序、電鍍及多層板層壓工序等幾個方面，分析金屬化孔鍍層的主要缺陷及産生原因，闡述如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生産管理，以保證孔化質量。2．1 鑽孔工序大多數鍍層空洞部位都伴隨出現鑽孔質量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂膩汙等。由此造成孔壁鍍銅層空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍層不平整。下面，將對孔壁缺陷的成因及所採取的措施進行闡述：2．1．1 孔口毛刺的産生及去除無論是採用手工鑽還是數控鑽，也無論是採用何種鑽頭和鑽孔工藝參數，覆銅箔板在其鑽孔過程中，産生毛刺總是不可避免的。孔口毛刺對於金屬化孔質量的影響歷來不被人們所重視，但對於高可靠性印製板的金屬化孔質量來講，它卻是一個不可忽視的因素。首先，孔口毛刺會改變孔徑尺寸，導致孔徑入口處尺寸變小，影響元器件的插入。其次，凸起或凹陷進入孔內的銅箔毛刺，將影響孔金屬化過程中電鍍時的電力線分佈，導致孔口鍍層厚度偏薄和應力集中，從而使成品印製板的孔口鍍銅層在受到熱衝擊時，極易因基板熱膨脹所引起的軸向拉伸應力造成斷裂現象。傳統的去毛刺方法是用200(400號水砂紙仔細的打磨。後來發展到用碳化矽磨料的尼龍刷機械抛刷。但隨著印製板技術的不斷發展，9(18微米超薄型銅箔的推廣應用，使印製板加工過程中的去毛刺技術也發生了很大變化。據報道，國外己開始採用液體噴砂研磨法來去除孔口毛刺。一般來說，對於去銅箔厚度在18微米以上的覆銅箔層壓板孔口毛刺，採用機械抛刷法是十分有效的，只是操作時，必須嚴格控制好刷轆中碳化矽磨料的粒度和刷板壓力，以免壓力過大和磨料太粗使孔口顯露基材。用於去毛刺的尼龍刷轆中，碳化矽磨料的粒度一般爲320(380#。現代的雙面去毛刺機共有四個刷轆，上下各半，能一次性將覆銅箔板兩面的孔口毛刺同時去除乾淨。在去除同樣一面的孔口毛刺時，兩個刷轆的轉動方向是相反的。一個沿順時針方向轉動，一個沿反時針方向轉動，加上每個刷轆的軸向擺動，使孔口毛刺受到沿板面各個方向上刷板力的均勻作用，從而被徹底地除去。去毛刺機必須配備高壓噴射式水沖洗段。液體噴砂研磨法，是利用一台專用設備，將碳化矽磨料借助于水的噴射力噴射在板面上，從而達到去毛刺的目的。2．1．2 孔壁粗糙、基材凹坑對鍍層質量的影響在化學鍍銅體系良好的狀態下，鑽孔質量差的孔壁容易産生鍍銅層空洞。因爲在孔壁光滑的表面上，容易獲得連續的化學鍍銅層，而在粗糙的鑽孔孔壁上，由於化學鍍銅的連續性較差，容易産生針孔；尤其是當孔壁有鑽孔産生的凹坑時，即使化學鍍層很完整，但是在隨後的電鍍銅時，因爲有電鍍層折疊現象，電鍍銅層也不易均勻一致，在鑽孔凹坑處，容易存在鍍層薄，甚至鍍不上銅而産生鍍層空洞。2．1．3 環氧樹脂膩汙的成因我們知道，印製板鑽孔是一個很複雜的加工過程，基板在鑽頭切削刃機械力，包括剪切、擠壓、扯裂、摩擦力的作用下，産生彈性變形、塑性變形與基材斷裂、分離形成孔。其中，很大部分機械能轉化爲熱能。特別是在高速切削的情況下，産生大量熱能，溫度 陡然升高。鑽孔時，鑽頭溫度在200℃以上。印製板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多。軟化了的樹脂被鑽頭牽動，膩在被切削孔壁的銅箔斷面上，形成膩汙。清除膩汙較困難，而且一旦在銅箔斷面上有一定量的膩汙，會降低甚至破壞多層板的互連性。2．1．4 避免鑽孔缺陷産生，提高鑽孔質量的途徑孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂膩汙等缺陷，可通過加強以下幾方面的工藝、質量控制，得以去除或削弱，從而達到提高鑽孔質量的目的。2．1．4．1 鑽頭的