计算机组装与维修-第2章主机绪论.pptVIP

第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;第2章 主机;2.2.1　CPU概述 CPU（Central　Processing　Unit）是中央处理器的简称，由运算器和控制器组成。CPU的内部结构可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，三个部分相互协调，进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。 CPU是一台计算机中最主要的部分，计算机的所有数据信息都由它来处理。如果把计算机比作一个人，CPU就是心脏，其重要作用由此可见一斑。 自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI（超大规模集成电路）达到ULSI。封装的输入／输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根。 ;2.2.2　CPU技术基础 CPU封装技术 ;2.2.2　CPU技术基础 CPU的接口标准 CPU安装插座按类型可以分为Slot（插槽）架构和Socket（插座）架构。其中Slot架构中又分为Slotl、Slot2和S1otA三种，Slotl、Slot2仅用于Intel的CPU，而S1otA则仅用于AMD公司的K7 （Athlon） 自从P4和AMD的Athlon处理器发布之后，处理器的插座完全转向了Socket架构 Intel的P4处理器先是使用Socket423插座，之后转为Socket478插座，目前转为Socket775(LGA775) AMD的Athlon处理器和低端的Duron处理器都采用SocketA插座，目前AMD的处理器有Socket 754、Socket 939和Socket 940三种规格 ;2.2.2　CPU技术基础 CPU的性能指标 1.主频、倍频和外频 主频即CPU正常工作时的时钟频率，也就是CPU运算时的工作频率。外频是系统总线的工作频率；倍频是指CPU外频与主频相差的倍数。三者的关系：主频=外频×倍频。 2.前端总线的速度 (FSB) 指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。 3.缓存 缓存用来存储一些常用或即将用到的数据或指令。需要这些数据或指令时，可直接从缓存中??取，比到内存甚至硬盘中读取要快得多，从而大幅度提升CPU的处理速度。 L1 Cache（一级缓存）： 采用与CPU相同的半导体工艺，制作在CPU内部，容量不是很大，与CPU同频运行，无需通过外部总线来交换数据，所以大大节省了存取时间。 L2 Cache（二级缓存）：CPU在读取数据时，寻找顺序依次是L1→L2→内存→外存储器。L2 Cache的容量十分灵活，容量越大，CPU档次越高。 L3 Cache（三级缓存）：在主板上或者CPU上再外置的大容量缓存，被称为三级缓存。;2.2.2　CPU技术基础 CPU的性能指标 4.字长 在计算机中，算术运算可以分为定点运算和浮点运算两大类。字长一般是指参加一次定点运算的操作数的位数，例如8位、16位、32位或64位。字长影响着计算精度、硬件成本，甚至指令系统的功能。 5.制造工艺 早期：0.5微米工艺到0.35微米、0.25微米、0.18微米的制造工艺。 现在普遍使用：0.13微米和0.09微米制造工艺。 下一代CPU的发展目标：0.065微米（65纳米）制造工艺。 6.扩展指令集 处理器指令集是为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力。 Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3。 AMD的3DNow!。;2.2.3　CPU的选购 CPU选购原则：选择主流产品，重视实用性，考虑兼容性。 在选购时应注意下列几点： 主频：决定计算机的运行速度。在同一系列微处理器中，主频越高代表计算机的速度越快；对不同系列的微处理器，只能从总体性能来对应比较。 倍频与外频：目前的产品出厂是基本上已把倍频锁死，要超频只有从外频下手，通过设置主板跳线或在BIOS中设置软超频，达到计算机总体性能的部分提升。 接口类型：不同处理器的针脚不同，主板为了于其适应也变得不同。因此，一定