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知識物件上傳表
計畫名稱:高性能太陽光電系統技術及設備研發計畫(1/2)
上傳主題:2015矽晶太陽光電模組技術發展與國際趨勢
提報機構:工業技術研究院
提報時間: 104 年 09 月 07 日
與計畫相關■1.是 ?2. 否國別?1.國內 ■2. 國外:歐盟能源業務?1.能源政策(包含政策工具及碳交易、碳稅等) ?2.石油及瓦斯
?3.電力及煤碳(包含電力供應、輸配、煤炭、核能等) ■4.新及再生能源
?5.節約能源(包含工業、住商、運輸等部門) ?6.其他能源領域?1.能源總體政策與法規 ?2.能源安全 ?3.能源供需 ?4.能源環境
?5.能源價格 ?6.能源經濟 ■7.能源科技 ?8.能源產業
?9.能源措施 ?10.能源推廣 ?11.能源統計 ?12.國際合作決策知識類別?1.建言 (策略、政策、措施、法規)
?2.評析(先進技術或方法、策略、政策、措施、法規)
■3.標竿及統計數據:技術或方法、產業、市場等趨勢分析
?4.其他:重點摘述本文件介紹國際半導體設備與材料產業協會(SEMI) 於2015年4月發表的國際太陽光電技術指標趨勢ITRPV(International Technology Roadmap of Photovoltaic),探討新型太陽電池發展、及其模組與關鍵材料的未來發展與技術預測,其中對於矽晶太陽電池至2025年的技術發展趨勢,如PERC電池、多電極電池、半電池、雙面電池預測新型電池的出現;另外針對太陽光電模組技術發展趨勢,並預測新型封裝材料polyolefin、新型背板PET等,2025年推升模組技術,輸出功率大於370Wp,達到零封裝損失技術。詳細說明2015年所發表的ITRPV,將模組技術指標說明至2025,其重要內容如下:
因應高效率電池發展,主要趨勢為不同晶片與PERC技術改善電池效率,並且導入n-type、異質接面SHJ、背電極電池等,開發高輸出功率的太陽光電模組。
針對矽晶太陽光電模組市場發展趨勢而言,以PERC取代BSF趨勢明顯,2019年可將量產多疊層電池(Si-based tandem),至2025年異質接面SHJ將提升至10%市場。
發展電池至模組的封裝減損技術,依多晶太陽電池從2015年開始陸續提升至零封裝損失技術,2019年開始陸續有單晶太陽電池的零封裝損失技術。
近年提升模組焊接技術,多電極將由2BB(Bus bar)電極與3BB電極技術提升至4BB電極與5BB電極的量產技術,未來太陽電池供應4BB或5BB電極將成為主流,並希望發展無電極技術。
太陽電池的半切割(half cut)技術,可有效減少太陽電池串接的內阻,並需要發展相關的太陽電池切割製程設備或太陽模組相關設備,預估半電池將由2015年的2%提升至2025年的30%。
太陽光電模組的雙面發電(bifacial)技術,2014年開始發展至2025年,預估有20%佔有率,目前應以雙面玻璃進行雙面發電模組封裝,或是以透明背板封裝成重量減輕的模組。
以擴大模組面積達到提升模組發電效率目的,目前主流產品為60片電池的太陽光電模組,伴隨玻璃減薄、鋁框減重等設計,可解決模組工作重量25公斤的限制,2025年將陸續擴大72片電池的市場至40%。
封裝材料EVA產生醋酸一直存在長期可靠度的問題,預估發展替代EVA的材料,如聚烯烴polyolefin材料發展至2025年約30%,但EVA仍存在60%以上的佔有率。
太陽光電模組的背板,主要發展非氟系材料,如PET相關封裝材料,另外考慮長久可靠度的玻璃材料當作背板,預估2025年佔有率約25%。
發展戶外發電增益的智慧型電能轉換之太陽光電模組,如模組直接直流-交流轉換的微???流器(microinverter),或具有直流-直流轉換優化器的接線盒,皆是未來強化發電量設計。
註:1.請計畫執行單位上傳提供較具策略性的知識物件,不限計畫執行有關內容。
2.請計畫執行單位每季更新與上傳一次,另有新增政策建議可隨時上傳。
3.文字精要具體,量化數據盡量輔以圖表說明。
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