干法刻蚀技术的应用与发展选编.doc

干法刻蚀技术的应用与发展 摘 要 在半导体生产中，干法刻蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。而干法刻蚀是一个惯称，它指的是在低气压下雨等离子体有关的腐蚀方法。经过二十多年的发展，经历了多样化的发展过程，使技术不断完善和创新。一定程度上，干法刻蚀的水平决定了集成电路器件性能和生产规模。 本课程设计主要讨论半导体制造工艺中非常重要的步骤刻蚀，详细描述了干法刻蚀的物理方法和化学方法以及基本原理，重点讲述干法刻蚀技术在半导体制造工艺中的应用和未来的发展。 关键词：半导体制造，刻蚀，干法刻蚀，金属刻蚀  目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u   HYPERLINK \l _Toc374857776 摘 要  PAGEREF _Toc374857776 \h 2  HYPERLINK \l _Toc374857777 目 录  PAGEREF _Toc374857777 \h 3  HYPERLINK \l _Toc374857778 第1章 绪 论  PAGEREF _Toc374857778 \h 4  HYPERLINK \l _Toc374857779 第2章 干法刻蚀的机制和原理  PAGEREF _Toc374857779 \h 6  HYPERLINK \l _Toc37