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PROTEL99SE 使用技巧;一、PCB各层解释及意义 1、TopLayer（顶层信号层） BottomLayer（底层信号层） 放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下，顶层信号层导线为红色，横线居多；底层信号层导线为蓝色，竖线居多。 ; 2、Mechanical Layer（机械层） 主要对印制电路板进行机械定义，包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。 3、Top Overlay（顶层丝印层） Bottom Overlay（底层丝印层） 用来绘制元器件的外形和注释文字。 ;常用顶层; 4、Top Solder（顶层阻焊层） Bottom Solder（底层阻焊层） 表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。; 5、Top Paste（顶层焊膏层） Bottom Paste（底层焊膏层） 表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。; 6、KeepOut Layer（禁止布线层） 主要用来规划印制电路板的电气边界，板上所有导电器件均不能超出该边界。 7、MultiLayer（多层面） 主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件，如过孔等。 ;二、设置坐标原点 1、封装库设置原点Edit → Set Reference 2、PCB设置原点Edit → Origin → Set;三、器件对齐、均等排列 选中器件 → View → Toolbars → Component Placement 注：均等排列是以器件左边缘和上边缘为基准 的。;四、器件圆周角度排列 用丝印层或禁止布线层画圆弧，选择合适的半径和起始、终止角度，放置器件。;五、检查有无飞线 1、运行DRC，生成报表 Tools → Design Rule Check → Run DRC 2、仅显示KeepOutLayer查看 右键 → Options → Board Layers→ 仅勾选Keepout → OK（直接按L，可省略前三步） ;六、顶层使用较小焊盘，底层使用较大焊盘。可以方便顶层走线，并避免连锡。 ;七、器件拆分与跨接 ;八、退耦电容104的布局和连线 电容位置尽量靠近芯片，连线尽量短。 ;九、覆铜时去除不需要的铜皮 选择KeepOut Layer，使用工具栏中“Place lines on the current document”在合适位置布线，然后再覆铜。;十、器件横竖摆放 尤其在画长而窄的板子时，电阻等器件尽量竖着摆放，以免弯曲时焊接处开裂导致接触不良。;十一、常见原理图错误 1、没有为原理图符号添加封装 2、没有载入需要的元器件封装库 3、原理图设计中元器件序号重复 4、原理图符号与元器件封装不对应;十二、批量修改;十三、常用快捷键 1、tab——启动浮动图件的属性 2、page up——放大窗口显示比例 3、page down——缩小窗口显示比例 4、end——刷新屏幕 5、del——删除点选的元件 6、ctrl+del——删除拖选的元件; 7、x+a——取消所有被选取图件的选取状态 8、x——将浮动图件左右翻转 9、y——将浮动图件上下翻转 10、space——将浮动图件旋转90度 11、alt+backspace——恢复前一次的操作 12、ctrl+backspace——取消前一次的恢复 ; 13、shift+space——改变线型 14、space——改变走线模式 15、v+d——缩放视图，以显示整张电路图 16、v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 17、shift+s——在显示全部图层和仅显示当前图层之间切换 18、c——在顶层信号层和底层信号层之间切换 ;十四、参考辅助线的设置 在元器件定位、摆放丝印等情况下使用参考辅助线。;十五、自动移除之前布线 OP → 勾选Automatically Remove → OK。;十六、批量粘贴 选中对象并复制 → Edit → Paste Special → Setup Paste Array → 设置参数 → OK。;十七、批量添加网络 1、把所有