FPC生产品质控制及常见的不良现象(6页).doc

深圳正佳兴电子有限公司 HYPERLINK  专业生产 HYPERLINK 柔性线路板,电容屏FPC, HYPERLINK LCD模组 FPC生产品质控制及常见的不良现象 裁切 品质控制 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照自动裁剪机保养检查纪录表之执行. 产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点,操作引起(裁切机转动引起). 4.板翘:卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. 二.钻孔(CNC) 产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. 生产操作中的不良及因素 断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等 品质控制 产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认. 磨刷 产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩. 1.板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM. 氧化:酸洗或磨刷后. 尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨. 品质控制 1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。 2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。 3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。 4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。 四.铜电镀(化铜或叫黑孔,PTH) 产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积) 1.破孔:钻孔时扯胶引起. 2.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起. 3.表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上) 4.尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小. 镀铜： 品质控制 化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多， 从而使成本变高。 1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。 2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。 3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。 六.切片实验： 1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。 2．根据要求取样制作试片。 3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。 4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。 5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。 6．待其凝固成型后直接将其取出。 7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。 贴膜： 品质控制 1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。 2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。 3．保证铜箔的方向孔在同一方位。 4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。 5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。 6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。 7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。 8．要保证贴膜的良好附着性。 露光 品质控制： 底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的