集成电路制造工艺资源-林明祥编著 封面.ppt

集成电路制造工艺;第1章　绪论1第2章　硅的晶体结构和硅单晶第3章　氧化及热处理24第4章　掺杂43第5章　光刻70第6章　刻蚀84第7章　化学气相淀积101第8章　物理气相淀积125第9章　制版138第10章　金属化与平坦化160第11章　洁净技术168第12章　去离子水制备及第13章　组装工艺186;第14章　器件的可靠性211第15章　ULSI工艺总汇229;第1章　绪论1;1.1　微电子器件工艺的;1.2　集成电路的发展历史2;1.3　集成电路制造工艺实例3;1.3.1　硅外延平面晶体管;1.3.2　双极型集成电路生产;1.3.3　MOS器件工艺流程6;第2章　硅的晶体结构和硅单晶;第2章　硅的晶体结构和硅单晶;2.1　硅的晶体结构7;2.2　硅晶体中的缺陷和杂质9;2.2.1　点缺陷9;2.2.2　线缺陷10;2.2.3　面缺陷或体缺陷10;2.2.4　硅中杂质10;2.3　硅单晶体制备11;2.3.1　多晶硅的制备11;2.3.2　单晶硅的制备13;2.3.3　单晶硅性能测试16;2.4　硅单晶的加工及质量要求19;2.4.1　单晶硅的切割19;2.4.2　硅单晶片的研磨21;2.4.3　硅单晶片的倒角22;2.4.4　硅单晶片的抛光22;2.5　习题23;第3章　氧化及热处理24;第3章　氧化及热处理24;3.1　二氧化硅的结构、性质;3.1