无铅培训1选编
无铅锡膏培训课程;目 录;铅的使用;焊料 70%
零件焊端 5%
焊盘镀层 25%;铅的循环;发展无铅锡膏的背景 ;有关无铅锡膏的立法;有关无铅锡膏的立法;无铅锡膏发展现状;无铅锡膏发展现状;各金属基本储量的估计;常用金属参考;最新的无铅基准;推行过程中的问题;与材料、元件和设备不相容
设备、工艺限制
有限的工艺窗口
波峰焊工序要优化
清洗工序限制;科利泰专利无铅锡膏;过去10年来的发展;无铅锡膏中的参数要求;无铅合金的物理特性Vs Sn63/Pb37;回焊外观图;锡银铜的回焊考量;典型的无铅锡膏;100;Reflow Profiles;Reflow Profiles;零件焊端;PCB 覆层; Sn42/Bi58 Qualitek LF88 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn63/Pb37;推行过程中遇到的问题;Candidate Elements
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