SMT表面组装技术的发展.doc

SMT表面组装技术的发展 2009-11-20 00:09:37| 分类：  HYPERLINK /ganhaibo_boy@126/blog/ \l m=0t=1c=fks_087069080086085068093084083095093095085071087080081069 \o 学习 学习 | 标签： |字号大中小 订阅 内容摘要：本文首先对SMT表面组装技术进行一次全面的详细的介绍，使我们真正的深入的了解到这门技术。让我们能够更加的重视这门技术。然后在对国内SMT表面组装技术的发展历程进行了详细的介绍。虽然我国在这一方面起步晚，但是在某些方面已经取的了比较好的成果，达到了国际上先进水平。但是由于我国领导对这方面的不重视，导致使我国的这门技术远远落后于欧美、日本等国家。 最后就我国这现状提出了一点小小的建议。 一、SMT表面组装技术介绍 SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装密度高，可靠性高，高频性能好、抗振能力强、焊点缺陷率低，减少了电磁和射频干扰，可以降低成本、便于自动化生产，节省材料、能源、设备、人力、时间等特点。目前，先进的电子产品，特别是计算机及通信类电子产品已经普遍采用SMT技术。国际上表面组装器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。 当然，SMT技术在大批量生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题经过实践生产中不断的摸索改进已近慢慢的得到了改善。 1.组装密度高 片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。组装密度高、产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统的拆装元件的1|10左右。一般采用SMT之后，可使电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。 2.可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。 3.高频特性好 ??于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4.降低成本 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.印制板上钻孔数量减少，节约返修费用。 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用。 二、国内外SMT的发展趋势 表面组装技术近十年发展迅猛，已导致整个电子设备生产的深刻变化。国际上称它为“组装技术革命”，其战略意义不可忽略。现今以日本、美国与西欧在SMT方面处于领先地位，形成鼎足之势。 SMT应用面日益广泛且速度极快。SMT现已深入到军事领域、计算机、通信、汽车、医疗、钟表、照相机、电视机、收录机、电冰箱等方面。SMT表面组装技术的发展将融合半导体工艺、表面组装及机械（含微组装）安装等先进制造技术，作为电子产品功能级支撑的板级电路在功能上将突破单一电信号传输作用，通过采用先进集成电路封装、组装工艺实现光、机、电、无线等集成功能的板级电路模块的组装 我国早在70年代初就小范围地研制出片式元器件并投入使用.但因生产手段落后及整个国民经济形势等原因限制了SMT的发展与应用，不能形成批量生产的能力。总的来说在我国 尚处于初始阶段 。 目前国内专门致力SMT研究的单位较少，技术力最不够雄厚，亟待加强和发展。 我国电信工业极大地推动了我国 SMT 事业的发展。现在世界各大电信巨头都己进军中国电信行业。SMT 生产技术本身就是一种高科技、高效率的自动化生产技术。SMT技术与传统插装工艺相比较，可大量节约生产成本，提高劳动生产效率，是现代企业发展的标志。据西安大唐电信公司及西安高华电气公司的生产试验总结表明：在大唐电信公司生产的程控电话交换设备上，在采用 SMT 技术后，交换机每一线的生产成本可下降 40元人民币。所以，现在大唐电信公司生产的程控交换设备，采取 SMT 技术巳达到 80 ％ 以上。所以，我们可以归纳为一句话：中国的电信工业，推动了中国 SMT技术的发展；又由于 SMT的成功推广应用，使世界人口大国一一中国己成为世界电信产业的王国！ 我国信息产业、计