现代电子制造技术实训.doc

现代电子制造技术实训 班级：信息124班 姓名：高晓光 学号：1213260209 指导老师：丘社权 实训目的 通过2周的现代电子制造技术实训，使学生掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 实训设备和器材 （一）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （二）实训器材： 1、锡膏、焊锡丝、松香、电子工艺工具箱。 2、四路抢答器套件、智能播放机套件。 手动印刷机 半自动印刷机 全自动印刷机 贴片机 金属模板 漏 印模板印刷法的基本原理： 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。  三、实训总结 锡膏印刷机使用； 启动锡膏印刷机，固定好PCB板。 调整PCB模型钢板与PCB板，使其对齐，且注意钢板与PCB间隙，保证锡膏能够以一定厚度和精准印刷在PCB板上。 完成第二步骤后，，钢板上涂上锡膏（锡膏使用前，通过仪器回温和搅拌，使其均匀。） 利用刮刀印刷PCB板上，比如，放下右刮刀，刮刀左移，上升刮刀，放下左刮刀，右移，上升刮刀和钢板。 检查PCB是否印刷成功。 贴片机使用： 打开软件，载入PCB。 新建文件夹。 设置参数：探测PCB板与仪器高度 设置参考点（PS：PCB板对角，且选两个圆中心） 取料设置,探测元器件与吸嘴垂直高度，设置元器件参数。 放料设置，将要贴片元器件通过电脑操作，对应在PCB相应位置。 （4）生产。 制作手工贴装四路抢答器和智能播放器以及实训心得： 无论做任何实训，细心，耐心，谦虚，心??，才能好好去完成。 焊工，在实训过程中，特别是制作，特别考验焊工，应该经常多多练习，正确掌握焊工方法。 虚心纳问，请教老师或同学，从中不断学习和经验。