PCB板地线与接地技术.pdf

PCB 板地线与接地技术 PCB,自问世以来一直处于发展之中,尤其是 20 世纪 80 年代家电 发展、90 年代信息产业的崛起,大大推进了 PCB 设计技术、制造工艺 与 PCB 工业的发展。 地线与接地是 PCB 板设计中的一个重要方面,其实现方式与 PCB 板 上的功能电路、器件、高密化、高速化有关。高速化还必须考虑高频 谐波(常取 10 倍频),时钟信号上升边沿速率。地线与接地设计在 PCB 三个发展阶段中,在解决 EMC 方面积累了丰富经验的重要措施之一。 之一。通孔插装技术(THT) 用 PCB 阶段,或用于以 DIP 器件为代表 的 PCB 阶段。40 到 80 年代。主要特点：镀(导)通孔起到电气互连和 支撑器件引腿的双重作用。提高密度主要靠减少线宽/间距。 之二。表面安装技术(SMT)用 PCB 阶段,或用于 QFP ??走向 BGA 器 件为代表的 PCB 阶段。90 年代到 90 年代中后期,PCB 专业企业相继完 成 THT 用 PCB 走向 SMT 用 PCB 的技术改造。主要特点：镀(导)通孔只 起到电气互连作用。提高密度主要靠减少镀(导)通孔直径尺寸和采用 埋盲孔结构。 之三。芯片级封装(CSP)用 PCB 阶段,或用于 SCM/BGA 与 MCM/BGA 为代表的 MCM-L 及其母板 PCB 阶段。主要的典型产品是新一代的积层 式多层板(BUM)。主要特点：从线宽/间距(＜0.1mm)、孔径(Φ＜0.1mm) 到介质厚度(＜0.1mm)等全方位地进一步减少尺寸,使 PCB 达到更高 的互连密度,以满足 CSP 的要求。BUM 于 90 年代出现,目前已步入生 产阶段。 几个有关术语： 接地 通用术语,量身定制。词前必须加修饰语。示例(英国术语), 是在建筑的接入线中,安全接地线对地的连接。 接地方法 所选择的一种满足特定要求的引导电流的最佳方法。 接地环路 包括一个作为接地电位元件(面、引线、导线)的电路, 返回电流可以通过这个元件(面、引线、导线)返回。一个电路中至少 有一个接地环路。 地环路 包括一些导电元件(如平板、走线及导线) 的电路,假定 其具有地电位,有回流穿过。一个电路至少有一个地环路。尽管所设 计的地环路是可以接受的,但不希望有的信号在环路中引起电流,可 能导致系统不正常工作。 接地引线的设置 从 PCB 到金属结构做固体接地连接,以便提供 系统级的接地参考,无论系统使用的哪种接地方法都需要它。 单点接地 许多电路的参考点都汇总于一个单独的位置,以允许 不同点间通信的方式,所有信号因此将参考同一位置的电位。注意：在 PCB 上,两点间距离应保持λ/20 以内。例如,设噪声频率为 1GHz, λ=30cm, λ/20 为 1.5cm。距离应保持≤1.5cm。如果考虑 PCB 材质ε= 2.3, λ/20 距离 为(λ/20)/ ε =1.5/1.5=1cm 多点接地 使不同电路具有同一公共的等位体或参考的一种方 法。可以在所要求的许多位置通过任何可能的方式进行连接。 参考 在两个电路之间进行电气连接,以使两个电路的 0V 参考电 压相等。 RF 接地 用一种专门方法提供一个接地参考点,以使产品符合辐 射及敏感度的要求。 安全接地 提供到大地接地点的回路,该回路通过合适的连接和 敷设的从源到负载的连续的、低阻抗的呈弱电容的导体路径可防止触 电危险。 屏蔽地 为互连的电缆及主要机架提供 0V 参考或电磁屏蔽。 a. 接地抗干扰设计 地、接地、地线规划、接地原则,对于系统级、PCB 板级而言,基 本上是一样的,不同的,仅仅是在物理实现上、具体处理上会不一样。 接地分类如下图所示。 接