SMT桥接问题分析和对策.pdf

应用技术 Applied Technology SMT桥接问题分析和对策 赵丽丽 , 何 迪 上海交通大学 ，上海 200131 摘 要 随着科技不断发展 ，对SMT 技术要求不断提高 ，工艺质量越来越严格 ，但是在 SMT 焊接过程中存在着一 些缺陷 ，每一种缺陷都有其根本原因 ，我们要分析透彻才能减少甚至避免这些缺陷的出现 ，本文介绍了桥接这种致 命缺陷的原因以及对策。 关 键 词 桥接 ；钢网；锡膏；印刷；回流焊 中图分类号 U44 文献标识码 A 文章编号 1674-6708（2012）75-0192-02 1 桥接定义 网。刮刀的速度和压力也会影响锡膏的成型 ，锡膏黏度和剪切 两个及多个焊点被焊料连接在一起 ，造成外观及功能上不 率有关系 ，如下：触度系数（TI）=log（A/C），高触变性指数(TI) 良，被IPC-A-610D 规定为缺陷等级，IPC-A-610D 5.2.6.2规定 ： 意味着锡膏在高剪切率下更容易变稀 ，也可以理解为在钢网 焊接异常 - 焊锡过量 - 锡桥。 上有更好的滚动性（相同的钢网开孔尺寸和相同的刮刀压力）。 缺陷 ： 刮刀速度过快情况下的锡膏转移 ，会降低锡膏黏度 ，而在锡膏 1）横跨在不应该相连的导体上的焊料连接 ；2）焊料跨接 恢复原有黏度前就执行脱离 ，将产生坍塌不良。刮刀压力过大 到毗邻的非共接导体或元件上 [1]。 对锡膏产生比较大的冲击力 ，锡膏外形被破坏 ，发生坍塌的概 率也大大增加。故印刷时调制合理的压力 ；（2）贴装时出现坍 2 桥接原因 塌 . 贴装时如果压力过大使锡膏外形变化而发生坍塌 ，所以在 桥接引起缺陷的因素有各个方面 ，例如设备参数调制不合 贴装时要设置好贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装 理 ；贴装元器件压力过大 ，将锡膏挤压坍塌 ，也会造成桥接现 吸嘴的下降位置。 象 ；PCB板面有脏污 ；PCB板板面不平整 ；车间温度不合理 ； 3）回流焊工艺