2012《电阻焊》口试复习题.doc

《电阻焊》课程口试复习题 (仅供参考，题目也没弄完，大家将就将就) 正常点焊时，为什么会在工件之间形成熔核而不会在电极与工件之间形成熔核？ 答：1、焊件内部电阻远大于电极与工件的接触电阻，使电阻热主要产生于工件内部，在此热量作用下形成熔核。 与电极相接触的表面会受到冷却，加上边缘效应，处于母材接合面和电极接触面中间的区域，温度不能升高。 （边缘效应：在点焊过程中，当电流流过焊件时，电流将从板的中部向边缘扩展，使整个焊件的电流场呈双鼓形。绕流效应：由于焊接区温度不均匀，促使电流线从中间向四周扩散的现象。） 3、点焊时，电流线在两焊件的贴合面处要产生集中收缩，其结果就使贴合面处产生了集中加热效果，而该处正是点焊时所需要连接的部位． 低碳钢点焊技术要点分析。 答：这类钢的点焊焊接性良好，在常用厚度范围内(0.5~3.0mm)一般无需特殊措施，采用单相工频交流电源，简单焊接循环即可获得满意结果。技术要点如下： 1、冷轧板焊前无需专门清理，热轧板则必需清除表面上的氧化层、锈蚀等杂质。如经冲压加工，则需清除冲压过程中沾上的油污。 2、如设备容量许可，建议采用硬的焊接参数，以提高热效率和生产率，并可减少变形。 3、选用中等电导率、中等强度的Cr(铬)-Cu或Cr-Zr（锆）-Cu合金电极。 4、表面清理质量较差或冲压精度较差而刚度又大时，可考虑采用调幅电流(渐升)或加预热电流的措施来减少飞溅。 5、板厚超过3mm时，选用带锻压力的压力曲线，带预热电流脉冲或断续通电的多脉冲焊接电流。 铝合金点焊技术要点分析。 答：铝及铝合金电阻率低、热导率高、虽其熔点较低仍需采用极大电流焊接，通电时间要短，以免散热过多。铝及铝合金在空气中很快生成致密的氧化膜，必须在焊前很好清理，清理以化学法为佳．清理后应在短期内完成焊接以免再次氧化。与纯铝相比，铝合金的塑性变形温度区窄，线膨胀率大，伸长率小，因此须精确控制焊接参数才能避免裂纹和缩孔。 技术要点： 1、铝及铝合金焊前必须严格清理表面，除去氧化膜，推荐用化学法以保证接触电阻值稳定。清理后应及时焊接，存放期不应大于72h。 2、采用硬的焊接参数，大容量焊机是点焊铝及铝合金必不可少的。当板厚较小时，尚可采用单相工频交流电源，大厚度及要求高的铝合金构件一般采用低频半波焊接工艺。大容量电容放电点焊机常用于点焊纯铝。 3、用电阻率低的Cd（镉）-Cu合金球面电极，必须加强水冷，有可能时采用外水冷以提高电极寿命。电极粘损是影响电极寿命的主要因索，要频繁地用细砂布清理电极工作面。在要求严格的场合，每几十个焊点甚至几个焊点就需清理一次。 4、板点焊建议采用变压式加压工艺(加顶锻力)。 镀锌钢点焊技术要点分析。 答：镀层钢板点焊的难点在于：①镀层金属熔点低，早于钢板熔化，熔化的镀层金属流入缝隙，增大接触面．降低电流密度，因此需增大电流。②镀层金属与电极在升温时往往能组成固溶体或金属间化合物等合金，一旦发生上述现象，电极端部的导电、导热性能下降，温度进一步上升，产生恶性循环，加速电极的粘污损坏，同时亦破坏了零件的镀层。③镀层金属如进入熔化的钢质熔池将产生结晶裂纹，因此需在钢板熔化前把镀层挤出焊接区。 技术要点： 1、与等厚低碳钢相比电流应增大30%~50%，镀层熔点越低，增加越多。电极压力则增大20%~30%即可。与低碳钢相比，同样的电极压力，其临界飞溅电流有所上升。 2、采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金电极。要加强冷却，允许外水冷。二次修磨间的焊接点数仅为焊低碳钢时的1／10-1／20。薄板(1.2mm)点焊时可采用嵌钨电极。 3、由于电极粘污严重，是产生质量问题的主要原因，故在结构允许条件下改用凸焊是解决电极粘污的最佳方案。 4、锌、铅等元素的金属蒸气和氧化物尘埃对人体有毒，需加强通风。 不锈钢点焊技术要点分析。 答：1、不锈钢按组织可分为奥氏体型、马氏体型、铁素体型三类。奥氏体型与铁素体型不锈钢易于点焊。马氏体型不锈钢焊后硬度高、性能脆，焊接时需精确控制焊接参数，焊后常需作热处理，故较少用于点焊结构。 2、奥氏体型不锈钢的电阻率为低碳钢的4~7倍，热导率仅为低碳钢的1／2~1／3。故可用较小的焊接电流、较短的通电时间进行点焊。 3、不锈钢的高温强度与硬度远比低碳钢高，因此必须采用比焊低碳钢时高得多的电极压力来避免飞溅和缩孔。电极材料亦需选用高温硬度高的材料．以免严重压溃。 技术要点： 1、为保证耐晶间腐蚀的性能，应尽量减少在敏化温度区停留，宜选用硬的焊接参数，焊接时间一般比相同厚度低碳钢短40%-50%。 2、因电阻率大、热导率小，焊接电流可比相同厚度低碳钢小些。 3、电极压力应提高40%-80%，为此需采用软化温度高、硬度高的材料作电极。一般推荐Be-Co-Cu合金电极，尤其当点焊较厚板时，电极的冷却极为重要，可采用