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电子工艺工程师培训-第二部分选编
电子产品生产工艺质量控制;
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*;①每根引线承重超过7g的元器件应用固定夹或其它支撑（包括粘固、绑扎等），以分散接点的承受力；
②非绝缘的金属元器件需使用绝缘材料将其与下面的导电图形隔离开；
③非绝缘的金属固定夹和其它紧固装置需使用绝缘材料将其与下面的导电图形隔离开；
④焊盘与非绝缘的元器件间的距离应大于最小电气间隙。
⑤对于水平安装的元件，其一侧粘接长度应大于元件长度的50%，粘接高度应大于元件直径的25%，粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。;①波峰焊应用的表贴件点胶；
②贴装时CSP、倒装片焊接后的底部填充；
③胶、漆等固定元件。;
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*;二、电子产品工艺技术
5、工装夹具的制作技术
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