电路板焊接技术选编.ppt

第12章 焊接技术 12.1 锡焊;一、焊接的分类;二、锡焊及其特点;三、锡焊的条件; 3．要使用合适的焊剂 焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的 4．要加热到适当的温度 在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层。;12.2 锡焊机理; 从力学的角度来讲，不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时，就形成漫流，即润湿；当内聚力大于附着力时，液体会成珠状在固体表面滚动，即不润湿。那么从液体与固体接触的形状，就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿，沿液体表面作切线，这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角（叫接触角）。如果这个夹角是锐角，我们就说润湿；如果是钝角，我们就说不润湿。如图12.1所示：; 当θ90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小，浸润性能越良好。; 浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙，熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实现焊料在焊件表面的扩散。 那么扩散式一种什么样的过程呢？;二、扩散; 两种金属间的相互扩散是一个复杂的物理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时，焊接过程中既有表面扩散，也有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。; 金属间的扩散不是在任何情况下都会发生的，而是有条件的。; 2. 温度：只有在一定温度下，金属分子才具有一定的动能，才可以挣脱自身其它金属分子对它的束博力，而进入另一种金属层，扩散才得以进行。常温下，扩散进行的很慢，温度越高，扩散进行的越快。 锡焊的本质就是焊料与焊件在其表面的扩散。焊件表面平整、清洁、对焊件加热是扩散进行的基本条件。;三、结合层; 铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度可达1.2-10μm，由于润湿扩散过程是一种复杂的金属组织变化和物理冶金过程，结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。;结合层 最佳厚度 1..2--3.5μm;*12.3 元器件装置前的准备;二、镀锡;1．镀锡的要求; （2）加热温度要足够 要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应略高于焊锡熔化时的温度，才能形成良好的结合层。因此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的加热时间。 （3）要使用有效的焊剂 松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及时更换。;2．镀锡的方法; 电烙铁手工镀锡时应注意事项： a．烙铁头要干净，不能带有污物和使用已氧化了的焊锡。 b．烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。 c．电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进行适当选择。电阻、电容温度可高一些，一般可达到350～400℃。而对晶体管则温度不能太高，以免烧坏管子，一般控制在280 ～ 300℃左右。实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的氧化，导致锡层无光，表面粗糙等。; d．镀锡前，应对元器件的引线部分进行清洗处理，以利于镀锡。 e．应选择合适的助焊剂，常使用松香酒精水。 f．镀锡时，引线要放在平整干净的木板上，其轴线应与烙铁头的移动方向一致。烙铁头移动速度要均匀，不能来回往复。 g．多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧成螺旋状后，在距绝缘层0.5-1mm以外进行镀锡。如图所示。;12.4 手工焊接技术; 没有经过相当长的时间的焊接实践和用心体验、领会，就不可能掌握焊接的要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量都会完全合格。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。;一、焊接的操作要领;2. 烙铁的握法（图12.2）;3．焊锡丝的拿法; 焊锡丝一般要直接用手送入被焊处，不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在30