第四章EDA技术与可编程ASIC的设计实现探讨.ppt

第四章 EDA技术与可编程ASIC的设计实现 ;4.1 集成电路与ASIC ; 集成电路按制作工艺可分为膜集成电路、半导体集成电路和混合型集成电路。其中，膜集成电路又分为薄膜集成电路和厚膜集成电路两类， 薄膜集成电路制作方法主要采用淀积方法， 如真空蒸发、溅射、电解氧化等方法，把需要的各种材料覆盖在陶瓷或玻璃片上，然后用光刻的方法获得电路；厚膜集成电路主要采用丝网漏印的方法， 像印刷画报那样把电路印制在陶瓷上。半导体集成电路是在半导体材料的晶圆片上制作出电路。 混合型集成电路是采用薄膜集成电路和半导体集成电路制作工艺联合制作出电路。 ; 集成电路按功能可分为数字集成电路、 模拟集成电路(线性集成电路和非线性集成电路)、微波集成电路和专用集成电路(ASIC)。 所谓的数字集成电路就是传递、 加工、处理数字信号的集成电路。数字集成电??可分为通用数字集成电路和专用集成电路。通用数字集成电路是指那些用户众多、使用领域广泛、 标准型的电路。专用集成电路是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 具体分类如下： ;;其中，通用数字集成电路由于采用的晶体管不同，可分为双极型集成电路和场效应集成电路两种。这两大系列中主要由TTL和CMOS为代表。 高阈值晶体管逻辑电路(HIL)、发射极耦合逻辑电路(ECL)、集成注入逻辑电路(IIL)、N沟道场效应管逻辑电路