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55 PCB Pad设计基本准则
Foxconn Technology Group;目 錄;电路板介紹;印刷电路板;敷铜板:;常用敷铜板种类及特点:;印刷电路板的结构:; 焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。;焊盘;电路板中设计对象﹕;几个常用名词﹕;元件封装﹕
元件封装是指元件的外形,也就是元件在电路板中的表现形式.
元件风装有针脚式和表贴式两种类型;元件封装﹕
常用封装含义
DIP双列直插式
AXIAL管状元件
RB电解电容
DIODE二极管 ;1原理图元件与封装之间的关系
元件封装就是原理图元件的Foot print.对于同一个元件来说,经常有不同的封装形式.元件封装的主要参数是形状尺寸.
2封装图结构.
一般元件的封装图结构如图它包含元件图形.焊盘和元件属性三部分
;部分元件封装说明表﹕;几种常用的引脚封装﹕;DIODE-xxx;LCCC封装;小尺寸（SOP）封装;1.布线规律﹕
布线过程中,必须遵循如下规律:
(1)印制导线转折点内角不能小于90度,一般选择135度或圆角;导线与焊盘过孔的连接要圆滑,避免出现小尖角
(2)导线与焊盘,过孔必须以45度或90度相连.
(3)双面板上下两层的信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉;1.布线规律﹕
布线过程中,必须遵循如下规律:
(4)在数据总线间,可以加信号地线,来实现彼此的隔离.
(5)为了提高抗干扰能力,小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线
(6)连线应尽可能短
;(7)高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布线,即电源线地线分开走线
(8)数字,模拟以及大电流电路的电源线,地线必须分开走线;2.PCB焊盤及過孔的設計﹕;2.PCB焊盤及過孔的設計﹕;2.PCB焊盤及過孔的設計﹕;2.PCB焊盤及過孔的設計﹕;結 束
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