Altium自己学习总结,遇到的问题的解决 (7000字).doc

PAGE7 / NUMPAGES7 Altium自己学习总结,遇到的问题的解决 (7000字) 一.PCB设置 1.PCB_routing设置 2.布线其他元件变暗 解决：按”【“变暗，按”】“变亮。 3.插件的过孔编号 4.丝印层元件track尺寸（6mil） 5.隐藏铺铜部分 另外那个多边形管理器管理铺铜很形象 6.关于放置焊盘时，paste层与solder层的扩充值， 效果如图： 粘贴掩饰扩充 4mil ， 阻焊层扩充 4mil 。 粘贴层（焊盘层），阻焊层（刷绿油的部分，负片输出，所以有焊盘的地方必有绿油阻焊层）。 7.铺铜一个典型例子 铺铜效果展示: 8.关闭DRC的绿色错误显示 RT ： 打开PCB文件，按L，打开显示，然后将对话框系统颜色一栏，下面的“DRCErrorMarkers”，前面的勾去掉。 ，修改后效果： 。 注：因为无法定位错误，故慎用。 10.不检查DRC进行元件布线 A.适用于简单电路图，不需要画SCH原理图的时候，优先选项-gt;PCB-gt;General-gt;DRC在线检测勾去掉 . B.工具-gt;设计规则检查-gt;去掉Electical中的相关项，如头两项。 效果： 11.过孔与焊盘及板厚的对应关系 过孔焊盘与孔径的对应关系： 40/24，35/20，28/16,25/12，20/8（mil）板厚与最小孔径的关系： 3.0/24，2.5/20，2.0/16，1.6/12，1.0/8（mil） 12.关于SCHLIB库元件pin的属性，低电平有效符号RT： 13.不根据SCH直接在PCB上连线 首先，设计(D)-gt;网络(N)-gt;编辑网络(N),如图添加“类中网络” ，编辑NET名称。 ，确定。 在PCB中双击焊盘，修改net，即出现网络线。 ， ， 。 14.Altium使用word打印PCB图纸。 ，首先打印预览，右键选择配置。 ，如图删掉其他不需要打印的层，只保留顶层。勾选holes和mirrors，点OK。然后，右键选择“页面设置”。 如图，设置尺寸-A4，缩放选择-ScaledPrint，风景图，单色，缩放为1.0，即实际大小。 效果如图： ，右键复制 ，切换到word中，粘贴，然后右键图片，“设置对象格式” ， 如图设置，然后修改“版式” . ,效果如图： 。 15.快速放置泪点，快捷键T+E。 ， 效果如图： 16.双面板元件放置问题 如果想将元件放置在任意一层上，可以按住元件，然后按L，进行上下两层之间的切换。默认放置元件是在TopLayer层。 效果如图：顶层：底层： 17.关于Paste层与Solder层。（讨论SMT贴片元件） Paste层是放置SMT元件，丝网印刷时开孔的外置，用于涂焊锡膏的地方。Solder层是阻焊层，用于刷绿油的地方，因为是负片输出，所以焊盘都是有阻焊层的，效果是，此处不刷绿油。 RT：此SMT贴片处在Paste层分布。 此SMT贴片在Solder层上分布。 18.使用IPC元件向导后，出现的mechanical层的问题 其中，Mechanical13(粉红).14层，为元件本身尺寸，包括3D。 Mechanical15(绿).16层，为元件占位面积，用于设计早期计算线路板面积。可以hide这两层关闭。 二.错误总结 1.PCB布线的快捷键要用P+T,而不是P+L,后者是画直线工具。 2.PCB做PCB封装库时，元件边框要画在丝印层，layout层，否则出错。 3.已经确定大小的PCB文件，可以使用D-S按键，重新定义板子形状，在Keep-Out层设置线即可。 4.PCB中有错误时，可以使用工具--复位所有错误标志，就能去掉错误。 5.焊盘与连线之间出现白圈时，是altium检测到连线没有连接网络，注意下。 三．Altium封装向导 (关于IPC封装向导和元件向导，后者试用与管脚较少，如插件，光耦，电阻，电容，DIP，等。而前者适用于精细，多引脚，需要提供详细参数等。) A.元件向导 1.BGA 设置好引脚个数，内侧拐角等特殊位置。 2.Capacity电容 选择好是否有极性，以及是矩形外框还是圆形。 3.Diode 效果如下 4.DIP???列直插封装 5.edgeconnecter边缘接头 效果如下： 6. LCC 命名方法： 效果如下图： 7.PGA 8.QUAD封装 9.Resistor电阻器 10.SOP封装 11.SBGA 12.SPGA 效果如下： B.IPC封装向导： 1.BGA 效果如下： 2.BQFP 3.CFP 效果如下： 4.chip-2pin 5.CQFP封装 6.DPAK封装 7.LCC封装 8.MELF 9.MOLDED 10.PLCC 11.PQFP 12.QFN 13.QFN