(单元6_3)自动焊接操作.pptVIP

课题：自动焊接操作; 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 ;波峰焊接一般工艺流程： 插件前元器件必须预先成型切短，焊接期间不 需再切脚，所以只需一次焊接完成。 ; 涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂。; 预热 　印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。　;　波峰焊接 　　焊接温度（245±５℃） 波峰焊使用的焊料熔点为183℃，为取得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约50～65℃。 温度过高，会导致?焊点表面粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制板过热损伤。 温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。;　　　焊接时间（3-5秒） 焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料的这一段时间。 焊接时间过长，会导致： ?焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制板过热损伤。 焊接时间过短(小于２秒),会导致： ?桥连、假焊，及较大的焊点拉尖现象； ?板面的焊剂残留物增加。 ;　锡峰高度（波峰高度 ） 是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。  锡峰过高，熔融焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造成“桥连”，或过高温度使焊件报废;锡峰过低，印制板焊接面受锡流的压力不够，对毛细作用不利，使焊接质量下降。 ; 传送角度（5-7?） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。 改变传送角度或速度的目的： 是找寻PCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点, 为锡的回流创造最佳条件。; 波峰焊后的补焊 什么是补焊：在机械焊接后，对焊接面进行修整，通常称为“补焊”。 机械焊接的焊点不可能达到零缺陷。 元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求。 所以补焊是必不可少的。; 补焊内容 ?纠正歪斜元器件 ?补焊不良焊点 ?检查漏件 ?修剪引出脚? ; 再流焊又称回流焊，是伴随微电子产品的出现而发展起来的一种新的焊接技术，主要用于表面安装元件的焊接。它的本意是预先在PCB板焊接部位施放适量的焊料，然后贴放表面装配元件，经固化，利用外部热源使焊料再次流动，达到焊接目的。;　　　典型的热风红外再流焊炉通常由5个温区组成，各温区配置了面状远红外加热器和热风加热器。第一和第二温区的温度上升范围由室温到1500C；第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了实现SMA加热更均匀，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区；第五温区为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。;　　　再流焊设备因为只是向SMA提供一个加温的通道，所以再流焊过程中需要控制的参数只有一个，就是SMA表面温度随时间的变化，通常用一条“温度曲线”来表示（横坐标为时间，纵坐标为SMA的表面温度）。 Pre heat1 Pre heat2 Reflow Cooling; 为了取得良好的焊接质量，我们希望焊件通过再流焊设备的整个过程中，其表面温度随时间的变化能符合理想的焊接要求。 SMA在再流焊设备中，虽然是经过一个连续的焊接过程，但从焊点形成机理来看它是经过三个过程（预热、焊接、冷却），这三个过程有着不同的温度要求，所以我们可将焊接全过程分为三个温区：预热区、再流区和冷却区。 ; 预热区 确定的具体原则是： ˙预热结束时温度：140℃-160℃； ˙预热时间：160-180 S； ˙升温的速率≤3℃/s；; 再流区 峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃-40℃，红外焊为210?230℃；汽相焊为205-215℃； 焊接时间：控制在15s左右，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上的时间小于20s。 ; 冷却区 降温速率大于10℃/S； 冷却终止温度不大于75℃。 ; 1.人工目测检验（加辅助放大镜） IPC-A-610焊点验收标准，基本上以目测为主。　优良的