第4章.烫印浅析.ppt

第四章 烫印;上节内容回顾;本章重难点;任务一 认识烫印;任务一 认识烫印;3、烫印原理 工作时，烫金纸的粘结层熔化，与承印物表面形成附着力， 同时，烫金纸的离型剂的硅树脂流动，使金属箔与载体薄膜发生分离， 载体薄膜上面的图文就被转移到承印物上面。 ;二、烫印的特点和应用;2、应用 （1）书刊封面的点缀； （2）包装装潢印刷品的表面整饰； （3）塑料、皮革、棉布等表面的整饰 。;任务二 烫印材料;金属箔是将一些延展性好， 带有特定光泽 和外观好看的金属 经过压延而成极薄的箔片， 如金、银、铜、铝等。 ;在片基上涂布一层 由颜料、粘合剂、高分子助剂及溶剂混合而成的涂层。 ;一种在薄膜片基上 真空蒸镀 一层金属箔而制成的烫印材料。 它是现代烫印最常用的一种材料。;1、电化铝结构;常采用双向拉伸聚酯薄膜为薄膜片基。 主要起支承涂层的作用，其他各层均依附在其上。 片基厚度为12～25?m。 ;（2）隔离层 脱离层、剥离层 ;（3）染色层 也称为颜色层 ;（4）镀铝层 ;（5）胶粘层 ;2、电化铝分类 ;（2）按用途分类 ;四、复合箔;2、应用 ;五、全息烫印箔 ;六、辅助材料 主要有色片、烫印粘合剂;任务三 掌握烫印工艺;工艺流程： 烫印前的准备工作 装版 垫版 工艺参数的确定 试烫 签样 正式烫印 ;（2）烫印版的准备 ;它是将制好的烫印版固粘在机器底版上，并将规矩、压力调整到合适的位置。 印版的合理位置应该是电热板的中心。;印版固定后，为保证各处压力均匀一致，而对局部不平处进行垫版调整。 垫版可根据烫印情况在平板或压印滚筒上粘贴一些软硬适中的衬垫。 ; 烫印的工艺参数主要包括： 烫印温度、烫印压力及烫印速度。 ;（2）压力的确定 ;（3）烫印速度的确定 ;5、试烫、签样、正式烫印 ;二、烫印质量要求;二、烫印质量要求;二、烫印质量要求;二、烫印质量要求;任务四 掌握烫印设备;二、烫印机基本结构;2、烫印装置 ;2、烫印装置;3、电化铝传送装置;三、烫印机工作原理;;单张纸自动平压平烫印原理 ;单张纸自动平压平烫印机外形图 ;2、圆压平型烫印机 圆压平烫印机属于大中型机器，大多由圆压平印刷机改装而来。 ;3、圆压圆型烫印机;四、电化铝烫印常见故障 ;四、电化铝烫印常见故障 ;任务五 了解立体烫印 ;上节内容回顾;本届重难点;三、立体烫印原理 如图： ;四、立体烫印版;1．烫印生产中质量稳定，保证了优质的批量生产。 2．烫印版的定位准确，缩短了开机准备时间。 3．烫印版精确完美的边角，保证烫印压凹凸图案边缘清晰;4．模具生产具有高度重复性，从而保证大批量生产的效果一致性。 5．印版的版基厚度固定（7mm），公差＜0.001mm。装版可以程序化。;由于立体烫印工艺需要凹、凸两个模版，而烫印机械精度不够，就会造成凸模损坏。 所以立体烫印要选用高精度机械。;任务六 了解全息标识烫印;任务六 了解全息标识烫印;烫印电化铝上的全息标识制成一个个独立的商标图案，且在每个图案旁均有对位标记。 产品具有更好的防伪效果，但对烫印设备的功能和精度提出了较高的要求。 ;二、全息烫印箔;烫印时，在烫印印版与全息烫印箔相接触的几毫秒时间内，剥离层氧化，胶粘层熔化。 通过施加压力，转印层与基材粘合，在箔片基膜与转印层分离的同时，全息烫印箔上的全息图文以烫印印版的形状转移烫印在基材上。 ;三、定位装置 ;四、烫印基材;任务七 了解扫金技术 ;二、扫金工艺特点;二、扫金工艺特点;三、扫金工艺的应用 广泛应用在香烟、酒、化妆品、巧克力等的包装以及贺卡、请柬的印制上，使商品价值得到进一步提升。 国内的用户主要集中在烟标方面，其次是药盒、食品包装 。;四、扫金机 ;四、扫金机 ; 扫金机工作时，利用PS印版在印品需要上金粉的部位印上一层薄而均匀的底胶， 印有底胶的印品，通过扫金机传纸器，送到扫金部分的吸气式橡皮传送带上。 涂布辊很缓慢地转动，当涂布辊上吸附金粉的一面转到纸张上方时，该部分由吸气转为吹气，将金粉均匀地喷洒在纸张整个表面。;然后，使用4根特别的抛光器，与纸张上的金粉相擦、抛光，使纸张上印有胶部分的金粉牢牢地粘住。 又通过4根特殊揩金带，进行相互之间转向相反的往复运动，以扫清纸张上多余的金粉。; 扫金技术虽然有着非常明显的优势，但它并不是十全十美的。 最主要的特点是在特定的部位形成仿金效果，但单一扫