智能phone制造问题研究[8).ppt

智能手机制造问题研究 ;目 录;一、智能手机概述 1、简介 智能手机：掌上电脑+手机 智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操 作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通 过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实 现无线网络接入的这样一类手机的总称 　 　　;一、智能手机概述 用户主要特征 具备普通手机的全部功能 　　 无线接入互联网 具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等 人性化（时尚、好用、功能强、易扩展） 平民化 　 　　;一、智能手机概述 软件重要特征 具有独立开放的操作系统，可以安装更多的应用程序 支持第三方软件，扩展性能强 硬件要求 高速处理芯片 大存储芯片和存储扩展能力 大的TP和LCD 　　 大容量电池 ???。。 　 　　;一、智能手机简介 2、对制造提出的挑战 单板越来越小，芯片贴装困难 屏大、机身薄，组装难度大 功能多，生产测试周期长，效率低 本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。 　 　　;1、堆叠焊接-种类;两层堆叠POP剖面图; 焊接主要问题： 焊接开路 焊接短路 ;2、FPC部件的组装;;应对措施： 定位要求准确 长度要求适中 进行圆角设计 增加泡棉压紧设计;锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊;3、天线贴合;3.2 内置天线按使用材料分类 弹片天线 FPC天线 LDS天线;;主要原因： FPC天线设计 天线贴合环境 贴合制程等 主要应对措施：;活化、环境制程控制;LDS MID;长距离射频线缆连接;5、TP LCD贴合组装 ;前壳支架分离式 TP、LCD单独配送 装配白点较多 加强制程环境 作业工艺控制;前壳支架一体式 TP、LCD一体配送 装配白点相对较少 TP翘起 合缝 加强平面度控制 背胶控制 点胶 夹具贴合;;