焊接生产管理与检测 第2版 教学课件 作者 戴建树 第9章 磁力检测.pptVIP

焊接生产管理与检测 第2版 教学课件 作者 戴建树 第9章 磁力检测.ppt

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《焊接生产管理与检测》;;二、影响漏磁场强度的因素 1.外加磁场强度 对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时, 在材料中所产生在磁感应强度也高,这样,表面 缺陷阻挡的磁力线也较多,形成的漏磁场强度也随之增加。 2.材料的磁导率 材料磁导率高的工件易被磁化,在一定的外加磁场 强度下,在材料中产生的磁感应强度正比于材料的 磁导率。在缺陷处形成的漏磁场强度随着磁导率的增加而增加。 3.缺陷的埋藏深度 当材料中的缺陷越接近表面,被弯曲逸出材料表面的磁力线越 多。随着缺陷埋藏深度的增加,被逸出表面的磁力线减少,到 一定深度,在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方 向,所以缺陷的埋藏深度愈小,漏磁场强度也愈大。 ; 4.缺陷方向 当缺陷长度方向和磁力线方向垂直时,磁力线弯曲严重,形 成的漏磁场强度最大。随着缺陷长度方向与磁力线夹角减小,漏 磁场强度减小,如果缺陷长度方向平行于磁力线方向时,漏磁场 强度最小。甚至在材料表面不能形成漏磁场。 5.缺陷的磁导率 如材料中的缺陷内部含有铁磁性材料(如Ni、Fe)的成分, 即使缺陷在理想的方向和位置上时,也会在磁场的作用下被磁化。 那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对漏磁场 的影响正好相反,即缺陷的磁导率愈高,产生的漏磁场强度愈低。 6.缺陷的大小和形状 缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大,阻挡的磁力线愈多。 容易形成漏磁场且其强度愈大。缺陷的形状为圆形时如气孔等, 漏磁场强度小,当缺陷为线形时,容易形成较大的漏磁场。 ;; 磁粉检测设备按其组合方式分为一体型和分立型两种;按设备的重量和可移动分为固定式、移动式和携带式三种。;三、磁粉检测设备的组成部分 ;;三、单位的资格规定 与第7章中单位资格要求内容相同。 四、磁粉检测设备的规定 (1)磁粉检测设备必须符合JB/T8290《磁粉探伤机》的规定。 在用设备必须定期送计量部门按照JJG100-1992《磁粉探伤机检 定规程》进行检定。 (2)磁粉检测设备必须满足下列基本条件: 1) 当使用磁轭最大间距时,交流电磁轭至少应有45N的提升力, 直流电磁轭至少应有177N的提升力,交叉磁轭至少应有118N的 提升力(磁极与试件表面间隙为0.5mm)。 2)当采用剩磁法检测时,交流探伤机必须配备断电相位控制器。 ;五、光源(辐)照度及波长的规定 1)可见光照度。亦称照度,既单位面积上接收的光通量。单 位:勒[克斯](Ix)。采用非荧光磁粉检验时,被检工件表面的 可见光照度应大于或等于1000lx。若在现场由于条件有限,无 法满足时,可以适当降低,但不能低于500lx。 2)紫外光辐照度。亦称辐(射)照度。表面上一点的辐照度是 入射在包含该点的面元上的辐射通量除以该面元面积dA之商, 单位:瓦[特」(W/ cm2))。当采用荧光磁粉检测时,使用的 黑光灯在工件表面的黑光辐照度应大于或等于10μW/cm2,黑光 的波长为应320-400nm,中心波长约为365nm。黑光源应符合 GB/T16673的规定。 3)环境光照度。≤20lx。 ;六、工件退磁后表面磁场强度的规定 退磁装置应能保证工件退磁后表面剩磁小于或等于0.3mT (240A/m)。 七、安全防护 1.紫外线的危害 磁粉检测人员在检验时应戴上相应的防护眼镜。 2.电气与机械安全 JB/T8290规定磁粉探伤机整机绝缘电阻不小于4MΩ,以防止电 器短路对人员安全带来危胁。 3.检测系统的潜在危险 1)接触不良,会产生电弧打火,造成火星飞溅 2)磁化的工件和通电线圈周围会产生磁场, 3)应注意安装心脏起搏器的人员,不得从事磁粉检测。 4)检测现场附近有易燃易爆材料,禁止使用触头法和通电法进 行磁粉检测。 5)磁粉检测使用低闪点油基载液时,在检测环境区内不允许有 明火或火源。 ; 一、磁粉检测工艺规程基本内容 ;2.作业指导书包含的内容 (1)检验细则 (2)磁粉探伤机的操作规程。 (3)检测设备的校准规程。 1)磁粉探伤机应每年至少作一次内部短路检查。方法是将磁化 电流调节到经常使用的最大电流,卡头之间不夹任何导体,通电 后电流表的指针不动则说明无短路。 2)磁粉探伤机使用的电流表至少半年一次送计量部门进行精度 检定。 3)电流载荷的校验每年至少作一次,即检查所输出的最小和最大 磁化电流值是否符合要求。 4)通电时间的校验每年至少作一次,检查控制磁化电流的持续时 间,要求控制在0.5~1S。 5)电磁轭的提升力半年至少校验一次。 6)辐照计、照度计、磁场强度计、毫特斯拉计每年至少作一次校准。 (4)磁粉、磁悬液浓度的测定及校准规程。 (5)消耗品验收管理方法。

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