第2章LED封装剖析.pptVIP

第2章 LED封装; 简介:LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.将普通二极管的管芯密封在封装体内,其作用是保护管芯和完成电气互连;对LED的封装则是实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯片，当注入pn结的电子与空穴产生复合时，就会发出可见光、紫外光和近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射出多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包封材料。因此，对于LED的封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。;2.1 引脚式封装;2.1.1 工艺流程及选用设备; 按照上述步骤，并配合良好的管理机制和生产环境，就有可能制造出品质优异的LED产品。对于采用引脚式封装的LED，总的要求是：①、光效高：出光效率要高。要选择好的芯片和封装材料进行一次光学设计，采用合适的工艺，精心操作，达到理想的出光效率。②、均匀性好，合格率高，黑灯率控制在万分之三。③、光斑均匀，色温一致，引脚干净无污点;●有效的防静电;●LED点亮时的热量导出;2.1.3 一次光学设计;■ 折射式;■ 反射式——背向与正向;■ 折反射式;2.2 平面发光器件的封装;2.2.1 数码管制作; 在安装反射罩前，在芯片和印制电路板上通过压焊方法，使用φ3.0μm的硅丝或金丝把芯片与印制电路板上的电路连接好.在反射罩内滴入环氧树脂,再把带有芯片的印制电路板与反射罩的对应位粘合,使之固化.为了满足用户的需要,发光区的背景颜色通常是黑、灰、有色散射等。 反射罩式数码管具有字型大、用料省、组装灵活等优点。反射罩式数码管的封装方式有空封和实封两种。图1为实封方式的示意图。这种方式采用环氧树脂把LED芯片粘合在印制电路板上，并用铝丝或金丝把芯片与线路连接，然后在反射罩正面贴上高温胶带，把环氧树脂灌满。最后将焊好的LED芯片的印制电路板对准空位压好，让其固化。 图2为空封方式的示意图，这种方式在出光面上盖有滤色片和匀光膜。首先将LED芯片粘合在印制电路板上，用铝丝或金丝把芯片与电路板连接好，然后在反射罩正面贴上滤色膜和匀光膜。 对于数码管，其品质要求为：发光颜色均匀，封装表面平整，不可有杂物或气泡，视角要宽，整体器件要平整，不可有变形和弯曲。;2.2.2 常见的数码管;2.3 SMD的封装;2.3.2 测试LED与选择PCB;2.4 食人鱼LED的封装;2.5 大功率LED的封装; 对于这种封装，一定要注意当LED芯片与热沉一起加热时，二者接触要好，最好二者之间 加有一定压力，而且二者接触面一定要受力均匀。这种方法做出来的LED的热阻较小、散热较好、光效较高。这种封装方式是上、下两面输入电流。如果与热沉相连的一极是与热沉直接导电的，则热沉也成为一个电极。因此连接热沉与散热片时要注意绝缘，而且需要使用导热胶把热沉与散热片粘连好。使用这种LED要测试热沉是否与其接触的一极是零电阻，若为零电阻则是相通的，故与热沉相连加装散热片时要注意与散热片绝缘。﹡共晶点﹡ 加热温度也称为共晶点。温度的多少要根据金和锡的比例来定：●AuSn（金80%，锡20%）：共晶点为282℃，加热时间控制在几秒钟之内。●AuSn（金10%，锡90%）：共晶点为217℃，加热时间控制在几秒钟之内。●AgSn (银3.5%,锡96.5%): 共晶点为232℃，加热时间控制在几秒钟之内。; 这种封装就在绝缘体下表面用一种导热（绝缘）胶把LED芯处片与热沉粘合，上面把两个电极用金丝焊出。特别要注意大功率LED通过的电流大，1W LED的电流一般为350mA，所以要用粗金丝。不过有时粗金丝不适用于焊线机，也可以并联焊两根金丝，这样使每根金丝通过的电流减少。这种芯片的烘干温度是100~150℃，时间一般是60~90分钟。 在封装大功率LED时，由于点亮时发热量比较大，可以在LED芯片上盖一层硅凝胶，而不可用环氧树脂。这样做一方面可防止金丝热胀冷缩与环氧树脂不一致而被拉断；另一方面防止因温度高而使环氧树脂变黄变污，结果透光性能不好。所以在制作白光LED时应用硅凝胶调和荧光粉。如果LED芯片底层已镀上金锡合金，也可用第一种办法来做。; 这种封装法首先制备具有适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时制备相应尺寸的硅底板，并在其上制作共晶焊接电极的金导