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高性能低温共烧铁氧体粉料和叠层片式电感器的现状及发展
，
EXPERTS FORUM ·专家论坛
高性能低温共烧铁氧体粉料和叠层片式
电感器的现状及发展
The present and development of high performance LTCFP and MLCI
何虹，张继松，王燕明
???????????????????????????????????????????????? 621000??
中图分类号：TM27+TM4 文献标识码：B 文章编号：1606-7517(2008)08-6-93
1 前言 ?????????? TDK????????????????????????????????????
封锁，不出售它的粉料。
随着笔记本电脑在高速度、高存储密度、轻薄化等
用于制作叠层片式电感器、叠层片式铁氧体磁珠和 L?
方面的日益进步，以及以手机为中心的移动通讯技术和有
??????????????????????????????????????MCM????????
线、无线数字通讯网的不断更新换代，电子产品在过去
体磁粉料必须具备以下特征：
的 20 年中向着小型化、便携化方向飞速发展。这就带动
1) 能够低温烧结。在内导体 A g 的熔点以下（～
了由模拟电路向高速数字电路的变革，及表面安装技术
450??????????结时，可获得致密的铁氧体微观结构和优良
??SMT??????????
的电磁性能。
SMC 片式元件不仅能使电子产品小型化，而且能实现
2) ???? A??????????? ????????? A?浆共烧时，
整机装配的高速自动化，片式元件的广泛应用，致使电子
不与??发生化学反应，不出现??离子扩散现象。
产品制造方式也发生了深刻变化，制造商希望印刷电路板
3) 满足流延、印刷工艺的要求，粉末的粒度分布、形
全部采用片式元件。最近 20 年来，三大无源元件中的电阻
貌、表面特征等适应流延、印刷工艺的要求。
器和电容器的片式化技术发展十分迅速，产品种类和规格
4) 满足三层镀工艺要求，用磁粉制成 ML 和 MLC?
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