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第05章存储器和其与CPU接口0.pptVIP

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第05章存储器和其与CPU接口0

第5章 存储器及其与CPU接口;第5章 存储器及其与CPU的接口;5.1 半导体存储器的分类;2、按存储介质分;5.1.1半导体存储器;选择存储器件的考虑因素 (1)易失性 (2)只读性 (3)位容量 (4)功耗 (5)速度 (6)价格 (7)可靠性;一、RAM又可以分为双极型(Bipolar)和MOS RAM两大类。 正常工作,可读可写,一般情况掉电丢失。 (一)双极型RAM的特点 (1)存取速度高。 (2)以晶体管的触发器(F-F——Flip-Flop)作为基本存储电路,故管子较多。 (3)集成度较低(与MOS相比)。 (4)功耗大。 (5)成本高。 所以,双极型RAM主要用在速度要求较高的微型机中或作为cache。;(二)MOS RAM 用MOS器件构成的RAM,又可分为静态(Static)RAM(有时用SRAM表示)和动态(Dynamic)RAM(有时用DRAM表示)两种。 1、静态RAM的特点 ① 6管构成的触发器作为基本存储电路。 ② 集成度高于双极型,但低于动态RAM。 ③ 不需要刷新,故可省去刷新电路。 ④ 功耗比双极型的低,但比动态RAM高。 ⑤ 易于用电池作为后备电源(RAM的一个重大问题是当电源去掉后,RAM中的信息就会丢失。为了解决这个问题,就要求当交流电源掉电时,能自动地转换到一个用电池供电的低压后备电源,以保持RAM中的信息)。 ⑥ 存取速度较动态RAM快。;CELL;2、动态RAM的特点 DRAM(Dynsmic RAM) ① 基本存储电路用单管线路组成(靠电容存储电荷)。 ② 集成度高。 ③ 比静态RAM的功耗更低。 ⑤ 价格比静态便宜。 ⑥ 因动态存储器靠电容来存储信息,由于总是存在着泄漏电流,故需要定时刷新。典型的是要求每隔1ms刷新一遍。;3、NVRAM(Non Volatile RAM)非易失性RAM 掉电时,将SRAM信息写入E2PROM 4、PSRAM(Pseudo Static RAM)伪静态RAM 片内集成了动态刷新电路 5、MPRAM(Multiport RAM)多端口RAM (1)双口RAM (2)VRAM(Video RAM)视频动态读写存储器 (3)双向FIFO,高速图形图像处理 (4)MPRAM:三口、四口等 6、FPRAM(Ferroelectic RAM)铁介质读写存储器;二、ROM(Read Only Memory) 正常工作时,只读不可写,掉电不丢失;;2.可编程序的只读存储器PROM(Programmable ROM) 为了便于用户根据自己的需要来写ROM,就发展了一种PROM,可由用户对它进行编程,但这种ROM用户只能写一次。;3.可擦去的可编程只读存储器EPROM(Erasable PROM) 高压写入,紫外线擦除 ;2716引脚;5、电可擦除可编程ROM (Electronic Erasible Programmable ROM, EEPROM) EEPROM内资料的写入要用专用的编程器,并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压(12—24V,随不同的芯片型号而定)。 EEPROM在写入数据时,仍要利用一定的编程电压,此时,只需用厂商提供的专用刷新程序就可以轻而易举地改写内容,所以,它属于双电压芯片。借助于EPROM芯片的双电压特性,可以使BIOS具有良好的防毒功能,在升级时,把跳线开关打至“ON”的位置,即给芯片加上相应的编程电压,就可以方便地升级;平时使用时,则把跳线开关打至“OFF”的位置,防止病毒对BIOS芯片的非法修改。;1.Intel 2817的基本特点;6、Flash Memory(闪存):;半导体 存储器;5.1.2 半导体存储器的特点;(1) 用字数?位数表示,以位为单位。常用来表示存储芯片的容量,如1K?4位,表示该芯片有1K个单元(1K=1024),每个存储单元的长度为4位。 (2) 用字节数表示容量,以字节为单位,如128B,表示该芯片有 128个单元,每个存储单元的长度为8位。现代计算机存储容量很大,常用KB、MB、GB和TB为单位表示存储容量的大小。其中,1KB=210B=1024B; 1MB=220B=1024KB;1GB=230B=l024MB;1 TB=240B=1024GB。显然,存储容量越大,所能存储的信息越多,计算机系统的功能便越强。; 2.存取时间 存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。例如,

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